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蘋果A20芯片大概率無緣WMCM 封裝技術(shù)

當(dāng)前持續(xù)的DRAM 內(nèi)存缺貨現(xiàn)狀，顯然正迫使蘋果大幅下調(diào)新一代A20 芯片的研發(fā)規(guī)格與性能預(yù)期。這款芯片原定用于標(biāo)準(zhǔn)版 iPhone 18，這也充分說明，即便是蘋果，如今也無法完全規(guī)避&nb...

蘋果 A20 2026-04-30

臺積電打算將FOPLP封裝技術(shù)帶入美國，以滿足當(dāng)?shù)乜蛻舻男枨?/a>

上個月臺積電（TSMC）宣布，有意增加1000億美元投資于美國先進(jìn)半導(dǎo)體制造，擴(kuò)大投資計劃包括了三座新建晶圓廠、兩座先進(jìn)封裝設(shè)施、以及一間主要的研發(fā)團(tuán)隊中心。臺積電在美國亞利桑那州鳳凰城的晶圓廠名為Fab 21，前后...

臺積電 TSMC 2025-04-17

英偉達(dá)發(fā)表硅光子網(wǎng)絡(luò)交換器，采臺積電COUPE封裝技術(shù)

英偉達(dá) 在 GTC 2025 大會上宣布推出 Spectrum-X Photonics 和 Quantum-X Photonics 網(wǎng)絡(luò)交換器平臺，采用硅光子（silicon photonics）技術(shù)。新的平臺...

英偉達(dá) 硅光子 2025-03-19

臺積電將推出新CoWoS封裝技術(shù)：打造手掌大小高端芯片

11月28日消息，據(jù)報道，臺積電（TSMC）在其歐洲開放創(chuàng)新平臺（OIP）論壇上宣布，正在按計劃對其超大版本的CoWoS封裝技術(shù)進(jìn)行認(rèn)證。此項革新性技術(shù)核心亮點在于，它能夠支持多達(dá)9個光罩尺寸（Reticle Size）...

臺積電新CoWoS 2024-11-29

2.5D和3D封裝技術(shù)還沒“打完架”，3.5D又來了？

隨著半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展，先進(jìn)封裝技術(shù)成為了提升芯片性能和功能密度的關(guān)鍵。近年來，作為2.5D和3D封裝技術(shù)之間的一種結(jié)合方案，3.5D封裝技術(shù)逐漸走向前臺。什么是3.5D封裝技術(shù)3.5D封裝技術(shù)最簡單的理解就是3D+2...

封裝技術(shù) TSV 2024-10-10

臺積電正探索新的芯片封裝技術(shù)，先進(jìn)封裝或?qū)⒋蠓女惒?/a>

據(jù)媒體報道，為滿足未來人工智能（AI）對算力的需求，臺積電正在研究一種新的先進(jìn)芯片封裝方法，使用矩形基板，而不是傳統(tǒng)圓形晶圓，從而在每個晶圓上放置更多的芯片。多位知情人士表示，臺積電正在與設(shè)備和材料供應(yīng)商合作開發(fā)這種新方...

臺積電芯片 2024-06-24

傳臺積電封裝技術(shù)大突破

日經(jīng)亞洲（Nikkei Asia）引述多方消息人士說法指出，臺積電正在開發(fā)一個先進(jìn)芯片封裝的新技術(shù)，在此波由人工智能（AI）需求對運(yùn)算能力的熱潮，這家全球芯片制造龍頭冀望藉此維持技術(shù)領(lǐng)先地位。知情人士透露，臺積電與設(shè)備...

臺積電封裝技術(shù) 2024-06-21

玻璃基板，成為新貴

隨著AI和高性能電腦對計算能力和數(shù)據(jù)處理速度的需求日益增長。半導(dǎo)體行業(yè)也邁入了異構(gòu)時代，即封裝中廣泛采用多個“Chiplet”。在這樣的背景下，信號傳輸速度的提升、功率傳輸?shù)膬?yōu)化、設(shè)計規(guī)則的完善以及封裝基板穩(wěn)定性的增強(qiáng)顯...

AI 玻璃基板 2024-04-15

DRAM掀起新一輪熱潮，封裝技術(shù)發(fā)揮關(guān)鍵作用

處理器，無論是 CPU、GPU、FPGA，還是 NPU，要想正常運(yùn)行，都離不開 RAM，特別是 DRAM（動態(tài)隨機(jī)存取存儲器），它已經(jīng)成為各種系統(tǒng)（PC，手機(jī)，數(shù)據(jù)中心等）中內(nèi)存的代名詞。根據(jù)應(yīng)用不同，系統(tǒng)對芯片面積和功...

DRAM 封裝技術(shù) 2023-12-11

封裝技術(shù)開發(fā)要點：不同模型下的瞬態(tài)響應(yīng)分析

在封裝開發(fā)中，如何正確使用數(shù)據(jù)表的熱特性參數(shù)以做出設(shè)計決策經(jīng)常存在一定的誤區(qū)。之前我們討論了穩(wěn)態(tài)數(shù)據(jù)和瞬態(tài)數(shù)據(jù)的解讀與多輸入瞬態(tài)模型，今天我們將繼續(xù)分析各種模型下的瞬態(tài)響應(yīng)。多結(jié)器件和瞬態(tài)響應(yīng)上一部分中提到了多輸入瞬態(tài)模...

安森美封裝技術(shù) 2023-03-29

應(yīng)用需求驅(qū)動下先進(jìn)封裝技術(shù)的機(jī)遇與挑戰(zhàn)

近年來摩爾定律增速不斷放緩，而新型應(yīng)用對高效節(jié)能芯片的要求越來越強(qiáng)烈，半導(dǎo)體業(yè)界正在積極探索解決方案，包括3D封裝，片上系統(tǒng)（SOC）到系統(tǒng)級封裝（SIP）技術(shù)。在SEMICON China 2020的“先進(jìn)封裝論壇”中...

封裝技術(shù) 半導(dǎo)體 2020-07-01

UV-LED封裝和系統(tǒng)設(shè)計技術(shù)分析

UV-LED單個芯片面積小，便于靈活設(shè)計;但相應(yīng)的是單個芯片的輻射功率也較低，在很多應(yīng)用中難以滿足高輻射功率密度的要求，這也是目前UV-LED在眾多領(lǐng)域很...

UV-LED 封裝技術(shù) 2018-08-15

LED芯片微小化趨勢下小芯片封裝技術(shù)難點解析

近年來，隨著LED芯片材料的發(fā)展，以及取光結(jié)構(gòu)、封裝技術(shù)的優(yōu)化，單芯片尺寸的功率(W)越做越高，芯片的光效(lm/W)、性價比(lm/$)也越來越好，在這樣的...

LED 小芯片 2018-08-14

攻克可穿戴醫(yī)療存儲器件封裝難題

攻克可穿戴醫(yī)療存儲器件封裝難題-可穿戴醫(yī)療設(shè)備通常設(shè)計得盡可能隱蔽。因此，在盡可能小的封裝中達(dá)到所需的存儲密度非常必要。種種創(chuàng)新要求在有限的外形尺寸中存儲更多的數(shù)據(jù)。要滿足這一點，許多醫(yī)療設(shè)備設(shè)計人員轉(zhuǎn)而采用創(chuàng)新型裸片存...

封裝技術(shù) 存儲器 2017-10-25

醫(yī)療電子中的微型化封裝與裝配技術(shù)簡介

在日前召開的第三屆中國國際醫(yī)療電子技術(shù)大會（CMET2010）工藝工作坊中，偉創(chuàng)力總部技術(shù)部高級副總裁上官東鎧博士以《醫(yī)療電子中的微型化封裝與裝配技術(shù)》為題發(fā)表了精彩演講....

封裝技術(shù) 醫(yī)療電子 2017-06-07

淺談白光LED封裝技術(shù)的五條經(jīng)驗

光LED的問世，利用熒光體與藍(lán)光LED的組合，就可輕易獲得白光LED，這是行業(yè)中最成熟的一種白光封裝方式。藍(lán)光led的......

白光 LED 2014-01-10

深度講解高亮度矩陣式LED封裝技術(shù)和解決方案

近幾年發(fā)光二極管(LED)的應(yīng)用在不斷增長，其市場覆蓋范圍很廣，包括像指示燈、聚光燈和頭燈這樣的汽車照明應(yīng)用，......

LED 封裝技術(shù) 2013-12-16

改變封裝技術(shù)，LED照明可靠性大增（二）

LED小型/薄型化　　隨著行動裝置體積輕薄短小化，市場上對于小間距產(chǎn)品的需求逐年強(qiáng)烈，零件也面臨著更多降低 ......

封裝技術(shù) LED照明 2013-09-30

改變封裝技術(shù)，LED照明可靠性大增

隨著藍(lán)光和白光發(fā)光二極管（LED）在1990年大舉邁向?qū)嵱没A段后，無論是利用LED所進(jìn)行的全彩顯示，或是在近年來社會 ......

封裝技術(shù) LED 2013-09-30

簡易pcb軟件allegro中手工封裝技術(shù)

在電路改板設(shè)計中經(jīng)常會遇到PCB軟件allegro如何手工封裝的問題，下面我們就來介紹PCB軟件allegro中手工封裝的簡易方法：1.File/New 在drawing name 中敲入新零件名(封裝名)，并在draw...

allegro pcb 2013-06-27

功能強(qiáng)大的汽車電子封裝技術(shù)

汽車電子設(shè)備往往需要長時間在高溫環(huán)境下運(yùn)行，而且在負(fù)荷清除的短時間內(nèi)，其結(jié)區(qū)溫度還可能超過200℃。與所有......

汽車電子封裝技術(shù) 2013-03-06

wlcsp封裝技術(shù)分析

WLCSP即晶圓級芯片封裝方式，英文全稱是Wafer-Level Chip Scale Packaging Technology，不同于傳統(tǒng)的芯片封裝方式(先切割再封測，而封裝后至少增加原芯片20%的體積)，此種最新技術(shù)...

wlcsp 封裝技術(shù) 2012-11-11

LED封裝技術(shù)的九個趨勢

1)、采用大面積芯片封裝用1times;1mm2 的大尺寸芯片取代現(xiàn)有的0.3times;0.3mm2 的小芯片封裝，在芯片注入電流密度不能大幅度提高的情況下，是一種主要的技術(shù)發(fā)展趨勢。2)、芯片倒裝技術(shù)解決電極擋光和藍(lán)...

LED 封裝技術(shù) 2012-08-28

LED封裝技術(shù)

近年來,隨著生產(chǎn)技術(shù)發(fā)展一日千里,令其發(fā)光亮度提高和壽命延長,加上生產(chǎn)成本大幅降低,迅速擴(kuò)大了LED應(yīng)用市場,如消費產(chǎn)品、訊號系統(tǒng)及一般等,于是其全球市場規(guī)?？焖俪砷L.2003年全球LED市場約44.8億美元 (高亮度L...

LED 封裝技術(shù) 2012-08-24

LED照明常用封裝技術(shù)及其應(yīng)用范圍解析方案

LED的封裝有：支架排封裝，貼片封裝，模組封裝幾種，這些封裝方法都是我們常見和常用的。一，常規(guī)現(xiàn)有的封裝方法及應(yīng)用領(lǐng)域支架排封裝是最早采用，用來生產(chǎn)單個LED器件，這就是我們常見的引線型發(fā)光二極管(包括食人魚...

LED 照明 2012-06-11

蜂窩趨勢引領(lǐng)工藝技術(shù)發(fā)展方向

業(yè)界對哪種半導(dǎo)體工藝最適合某一給定應(yīng)用存在著廣泛的爭論。雖然某種特殊工藝技術(shù)能更好地服務(wù)一些應(yīng)用......

工藝分立技術(shù) 2012-04-22

簡單介紹高亮LED芯片結(jié)構(gòu)及封裝技術(shù)

相較于白熾燈、緊湊型熒光燈等傳統(tǒng)光源，發(fā)光二極管(LED)具有發(fā)光效率高、壽命長、指向性高等諸多優(yōu)勢，日益受到業(yè)界青睞而被用于通用照明(General Lighting)市場。LED照明應(yīng)用要加速普及，短期內(nèi)仍有來自成...

LED 芯片結(jié)構(gòu) 2012-03-29

新一代面向心律管理(CRM)應(yīng)用的封裝技術(shù)

新一代面向心律管理(CRM)應(yīng)用的封裝技術(shù),醫(yī)療專業(yè)是較為保守且變化緩慢的行業(yè)，這是理所當(dāng)然的。因為涉及到病患的生命安全，保守傾向與公認(rèn)的安全性和有效性常常是相伴相生的。但是，鑒于當(dāng)前的醫(yī)療保健環(huán)境，以及管理式醫(yī)療護(hù)理、...

CRM 封裝技術(shù) 2012-03-06

CPU芯片的封裝技術(shù)介紹

CPU芯片的封裝技術(shù)： DIP封裝 DIP封裝（Dual In-line Package），也叫雙列直插式封裝技術(shù)，指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過...

CPU 芯片 2012-01-10

白光LED的封裝技術(shù)

白光LED的封裝技術(shù)（PackageTechnology）1、固晶制作：○1固晶前銀膠先退冰一小時?！?固晶前注意銀膠高度......

白光 LED 2011-12-24

大功率型LED封裝技術(shù)

一、引言半導(dǎo)體發(fā)光二極管簡稱LED，從上世紀(jì)六十年代研制出來并逐步走向市場化，其封裝技術(shù)也是不斷改進(jìn)和......

大功率 LED 2011-12-08

功率型LED封裝技術(shù)面對挑戰(zhàn)

一、引言半導(dǎo)體發(fā)光二極管簡稱LED，從上世紀(jì)六十年代研制出來并逐步走向市場化，其封裝技術(shù)也是不斷改進(jìn)和......

功率型 LED 2011-11-10

照明用LED封裝技術(shù)關(guān)鍵

半導(dǎo)體發(fā)光二極管(light-emittingdiode)簡稱LED,從二十世紀(jì)60年代研制出來并逐步走向市場化,其......

照明 LED 2011-11-09

LED目前主要的封裝技術(shù)比較

1）led單芯片封裝led在過去的30多年里，取得飛速發(fā)展。第一批產(chǎn)品出現(xiàn)在1968年，工作電流20mA的led的光通量只有千......

LED 封裝技術(shù) 2011-11-09

LED封裝技術(shù)、結(jié)構(gòu)類型及產(chǎn)品應(yīng)用前景

LED封裝技術(shù)大都是在分立器件封裝技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展與演變而來的，但卻有很大的特殊性。一般情況下，分立器件的管......

LED 封裝技術(shù) 2011-11-09

國內(nèi)外功率型LED封裝技術(shù)

超高亮度LED的應(yīng)用面不斷擴(kuò)大，首先進(jìn)入特種照明的市場領(lǐng)域，并向普通照明市場邁進(jìn)。由于LED芯片輸入功率的......

功率型 LED 2011-11-09

常見的封裝技術(shù)

常見的封裝技術(shù)從foundry廠得到圓片進(jìn)行減薄、中測打點后，即可進(jìn)入后道封裝。封裝對集成電路起著機(jī)械支撐和 ......

封裝技術(shù) 2011-11-07

LED模組封裝技術(shù)

相比于傳統(tǒng)光源(比如熒光燈和白熾燈)，led在接近于理論轉(zhuǎn)換效率時，要比傳統(tǒng)光源的光效高出5-20倍。即使是現(xiàn)階......

LED 模組 2011-11-07

兩種封裝技術(shù)的特點比較

PGA封裝在芯片下方圍著多層方陣形的插針，每個方陣形插針是沿芯片的四周，間隔一定距離進(jìn)行排列的。它的引腳看 ......

封裝技術(shù) 2011-11-03

白光LED散熱與O2PERA封裝技術(shù)

前言led可以分成組件固定在2條平行導(dǎo)線上，包覆樹脂密封成炮彈型，以及LED組件直接固定在印刷導(dǎo)線基......

白光 LED散熱 2011-11-01