封裝技術(shù)技術(shù)社區(qū)

封裝技術(shù)

　　所謂“封裝技術(shù)”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。以CPU為例，我們實(shí)際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內(nèi)核的大小和面貌，而是CPU內(nèi)核等元件經(jīng)過(guò)封裝后的產(chǎn)品。　　封裝對(duì)于芯片來(lái)說(shuō)是必須的，也是至關(guān)重要的。因?yàn)樾酒仨毰c外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)對(duì)芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。查看更多>>

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封裝技術(shù)資訊

蘋果A20芯片大概率無(wú)緣WMCM 封裝技術(shù)

當(dāng)前持續(xù)的DRAM 內(nèi)存缺貨現(xiàn)狀，顯然正迫使蘋果大幅下調(diào)新一代A20 芯片的研發(fā)規(guī)格與性能預(yù)期。這款芯片原定用于標(biāo)準(zhǔn)版 iPhone 18，這也充分說(shuō)明，即便是蘋果，如今也無(wú)法完全規(guī)避&nb...

蘋果 A20 2026-04-30

臺(tái)積電打算將FOPLP封裝技術(shù)帶入美國(guó)，以滿足當(dāng)?shù)乜蛻舻男枨?/a>

上個(gè)月臺(tái)積電（TSMC）宣布，有意增加1000億美元投資于美國(guó)先進(jìn)半導(dǎo)體制造，擴(kuò)大投資計(jì)劃包括了三座新建晶圓廠、兩座先進(jìn)封裝設(shè)施、以及一間主要的研發(fā)團(tuán)隊(duì)中心。臺(tái)積電在美國(guó)亞利桑那州鳳凰城的晶圓廠名為Fab 21，前后...

臺(tái)積電 TSMC 2025-04-17

英偉達(dá)發(fā)表硅光子網(wǎng)絡(luò)交換器，采臺(tái)積電COUPE封裝技術(shù)

英偉達(dá) 在 GTC 2025 大會(huì)上宣布推出 Spectrum-X Photonics 和 Quantum-X Photonics 網(wǎng)絡(luò)交換器平臺(tái)，采用硅光子（silicon photonics）技術(shù)。新的平臺(tái)...

英偉達(dá) 硅光子 2025-03-19

臺(tái)積電將推出新CoWoS封裝技術(shù)：打造手掌大小高端芯片

11月28日消息，據(jù)報(bào)道，臺(tái)積電（TSMC）在其歐洲開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)（OIP）論壇上宣布，正在按計(jì)劃對(duì)其超大版本的CoWoS封裝技術(shù)進(jìn)行認(rèn)證。此項(xiàng)革新性技術(shù)核心亮點(diǎn)在于，它能夠支持多達(dá)9個(gè)光罩尺寸（Reticle Size）...

臺(tái)積電新CoWoS 2024-11-29

2.5D和3D封裝技術(shù)還沒(méi)“打完架”，3.5D又來(lái)了？

隨著半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展，先進(jìn)封裝技術(shù)成為了提升芯片性能和功能密度的關(guān)鍵。近年來(lái)，作為2.5D和3D封裝技術(shù)之間的一種結(jié)合方案，3.5D封裝技術(shù)逐漸走向前臺(tái)。什么是3.5D封裝技術(shù)3.5D封裝技術(shù)最簡(jiǎn)單的理解就是3D+2...

封裝技術(shù) TSV 2024-10-10

臺(tái)積電正探索新的芯片封裝技術(shù)，先進(jìn)封裝或?qū)⒋蠓女惒?/a>

據(jù)媒體報(bào)道，為滿足未來(lái)人工智能（AI）對(duì)算力的需求，臺(tái)積電正在研究一種新的先進(jìn)芯片封裝方法，使用矩形基板，而不是傳統(tǒng)圓形晶圓，從而在每個(gè)晶圓上放置更多的芯片。多位知情人士表示，臺(tái)積電正在與設(shè)備和材料供應(yīng)商合作開(kāi)發(fā)這種新方...

臺(tái)積電芯片 2024-06-24

封裝技術(shù)專欄

【原創(chuàng)】AMD新封裝技術(shù)：3D Chiplet

AMD與臺(tái)積電聯(lián)合研發(fā)的CPU封裝新技術(shù)“3D Chiplet”。這是一種通過(guò)硅穿孔工藝，實(shí)現(xiàn)CPU上不同功能模塊垂直堆疊安裝的封裝方式。臺(tái)積電 3DFabric封裝發(fā)布會(huì)中所展示的AMD Ryzen 95900x處理器...

封裝測(cè)試 2022-01-19

一文讀懂大功率LED封裝技術(shù)

大功率LED封裝由于結(jié)構(gòu)和工藝復(fù)雜，并直接影響到LED的使用性能和壽命，一直是近年來(lái)的研究熱點(diǎn)，特別是大功率白光LED封裝更是研究熱點(diǎn)中的熱點(diǎn)。LED封裝的功能主要包括：1、機(jī)械保護(hù)，以提高可靠性;2、加強(qiáng)散熱，以降低晶...

封裝技術(shù) 2021-06-27

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