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TSV

TSV  TSV的英文全拼是“Through Silicon Vias”,中文意思為“通過硅片通道”。   英特爾公司首席技術(shù)官賈斯廷·拉特納表示,TSV技術(shù)是英特爾公司的工程師首先為未來的80核處理器產(chǎn)品開發(fā)的。這項技術(shù)的實質(zhì),是每一個處理內(nèi)核通過一個TSV通道直接連接一顆256KB的內(nèi)存芯片(充當(dāng)了緩存),隨著緩存數(shù)量的增加,這些緩存將可以替代另外的內(nèi)存芯片。   拉特納指出,雖然TSV技術(shù)是面向80核處理器開發(fā)的,不過這種技術(shù)可以應(yīng)用到其他處理器產(chǎn)品中。查看更多>>

  • TSV資訊

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TSV 2023-04-11
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