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HBM技術(shù)社區(qū)

HBM

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全部資訊專欄資料

HBM資訊

三星向法院申請禁制令防范非法罷工行為

三星電子與內(nèi)部工會的勞資沖突正在加劇。一場潛在的罷工，可能讓三星付出極其昂貴的代價。即使三星啟動備用產(chǎn)能，一天造成的營業(yè)損失仍可能達(dá)1萬億韓元，最終累計損失恐達(dá)20萬億甚至30萬億韓元（約合人民幣926億元至1389億元...

三星 HBM 2026-04-21

AI驅(qū)動內(nèi)存供應(yīng)重配，電子制造業(yè)面臨供應(yīng)挑戰(zhàn)

全球電子協(xié)會（Global Electronics Association）發(fā)布的最新報告顯示，人工智能（AI）正在消耗全球的內(nèi)存供應(yīng)，且比例日益提升，致使各行業(yè)電子制造商面臨交付周期延長、價格上漲以及市場不確定性加劇的...

AI 內(nèi)存供應(yīng) 2026-04-20

三星主導(dǎo)垂直芯片研發(fā)：目標(biāo)將HBM的 I/O 提升10倍、帶寬提升 4 倍

盡管 JEDEC 計劃放寬 HBM 高度限制，將 HBM4 的上限從 775 微米上調(diào)至約 900 微米，行業(yè)仍在持續(xù)尋求突破傳統(tǒng) HBM 架構(gòu)的結(jié)構(gòu)瓶頸。據(jù)《ET News》報道，三星電子未來技術(shù)研究項目下一項基于垂直...

三星垂直芯片 2026-04-13

傳 JEDEC擬將HBM高度標(biāo)準(zhǔn)放寬至約900微米，或延緩混合鍵合普及

據(jù)《朝鮮日報》消息，JEDEC（電子器件工程聯(lián)合委員會）正考慮放寬下一代高帶寬內(nèi)存（HBM）標(biāo)準(zhǔn)，計劃將 HBM 高度規(guī)格上調(diào)至約 900 微米（μm）。Newsis 報道稱，新標(biāo)準(zhǔn)預(yù)計從第七代 HBM4E開始實施。作為...

JEDEC HBM 2026-04-01

“HBM 之父” 預(yù)言：HBF崛起推動AI邁向內(nèi)存中心化，GPU核心地位將重塑

在各大存儲巨頭競相押注 HBF（高帶寬閃存）等后 HBM 時代技術(shù)之際，被公認(rèn)為 **“HBM 之父”的韓國科學(xué)技術(shù)院（KAIST）教授金正浩（Joungho Kim）** 拋出重磅判斷：當(dāng)前由英偉達(dá)主導(dǎo)的GPU 中心化...

HBM HBF 2026-04-01

存儲市場超級周期來臨：AI 驅(qū)動下的機(jī)遇、挑戰(zhàn)與產(chǎn)業(yè)重構(gòu)

存儲器行業(yè)固有的 boom-bust 周期魔咒、供應(yīng)鏈重構(gòu)壓力、技術(shù)迭代挑戰(zhàn)以及全球產(chǎn)業(yè)格局的重新洗牌，也讓這場繁榮背后暗藏多重考驗。...

存儲市場超級周期 2026-03-27

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HBM專欄

限制HBM、新增120家實體，美國制裁進(jìn)入大選時刻

半個月前美國釋出“外國直接產(chǎn)品規(guī)則”（FDPR），試圖嚴(yán)控ASML與東電之類的國際企業(yè)繼續(xù)供應(yīng)中國大陸。7月31日外媒爆出美國在盟友的反對下，赦免ASML與東電繼續(xù)供應(yīng)中國大陸。但同時美國將變本加厲地出臺一系列制裁措施：...

HBM 2024-08-04

HBM（高帶寬存儲器）簡介

本文主要源于幾篇產(chǎn)業(yè)報告，從中提取了一些相對重要且客觀信息進(jìn)行梳理。文中圖表較多，可能會影響閱讀，其實整體思路很簡單，主要分為四個板塊：1、AI時代的內(nèi)存墻問題；2、HBM用來解決這個問題并闡述了HBM的概念及技術(shù)特點(diǎn)；...

HBM 2024-08-04

處在黃金風(fēng)口上的HBM是什么？

HBM儼然成為了當(dāng)前存儲行業(yè)競爭中最為鮮美的一塊蛋糕。近日，臺積電宣布結(jié)合N12FFC+和N5制程技術(shù)，生產(chǎn)用于HBM4的基礎(chǔ)裸片，為HBM 4做好擴(kuò)產(chǎn)準(zhǔn)備，并且CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能多次擴(kuò)產(chǎn)，只為滿足行業(yè)高漲的HBM需...

HBM 2024-05-29

黃仁勛：HBM是個技術(shù)奇跡

英偉達(dá)計劃從三星采購高帶寬內(nèi)存（HBM）芯片，這是人工智能處理器的關(guān)鍵組件，這家韓國電子巨頭試圖追趕競爭對手SK海力士，后者最近開始大規(guī)模生產(chǎn)下一代HBM芯片?！癏BM 內(nèi)存非常復(fù)雜，附加值非常高。我們在 HBM 上投入...

HBM 2024-03-26

HBM，生死局?

隨著chatGPT的爆火和AGI的繁榮，英偉達(dá)正在以前所未見的速度發(fā)展，這不但造就了GPU的繁榮，同時還讓扮演關(guān)鍵角色HBM熱度高居不下。繼美光和SK Hynix在日前表示，今年的HBM產(chǎn)能自己售罄以后。美光和三星在近日...

HBM 2024-02-28

AMD Versal HBM 自適應(yīng) SoC 已投入量產(chǎn)

作者：Rob Bauer——Versal Premium 和 Versal HBM 系列高級產(chǎn)品營銷經(jīng)理縱觀各行各業(yè)與全球范圍，尖端技術(shù)都需要對海量數(shù)據(jù)的快速處理和傳輸。有線通信需要能夠支持網(wǎng)絡(luò)力量爆炸式增長的基礎(chǔ)設(shè)施，...

Versal HBM 2023-09-20

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HBM資料

防靜電技術(shù)及失效分析

防靜電失效分析 2009-06-14 立即下載

ESD人體模型(HBM)與IEC IEC61000-4-2標(biāo)準(zhǔn)白皮書

California Micro Devices IEC61000-4-2 2008-07-03 立即下載

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