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MCU bootloader技術(shù)社區(qū)

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MCU bootloader

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MCU bootloader資訊

AEIF 2026 本周舉行，軟件定義汽車把車規(guī)半導(dǎo)體帶到更多環(huán)節(jié)

AEIF 2026 將于 5 月 20—21 日在上海舉行。隨著軟件定義汽車繼續(xù)推進，車規(guī)半導(dǎo)體不只圍繞算力展開，MCU、傳感器、車載網(wǎng)絡(luò)、電源管理、底盤執(zhí)行和功能安全等底層能力正在變得更重要。...

AEIF2026 汽車電子 2026-05-18

內(nèi)置TinyEngine NPU：TI全新MCU助力邊緣AI落地

2026年3月10日，德州儀器（TI）正式推出兩款全新微控制器，通過內(nèi)置自研的TinyEngine NPU神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器，大幅提升邊緣AI推理效率，并同步完善軟件工具鏈，讓各類終端設(shè)備都能輕松實現(xiàn)AI功能。?一、全新MC...

MCU 邊緣AI 2026-05-12

英飛凌聚焦人形機器人：傳感、電機控制和電源管理成為切入口

英飛凌啟動 Startup Challenge 2026，主題聚焦人形機器人，重點關(guān)注觸覺感知、環(huán)境感知、傳感器融合、電機控制和交互反饋。人形機器人落地需要傳感器、MCU、電機驅(qū)動、功率器件、電源管理、安全芯片和連接器件...

英飛凌人形機器人 2026-05-12

氮化鎵+MCU賦能高效OBC：大聯(lián)大詮鼎與英飛凌共探車載電源新趨勢

2026年5月11日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股旗下詮鼎集團宣布，攜手英飛凌成功舉辦“CoolGaN?車規(guī)級氮化鎵與AURIX? TC4x 在車載OBC電源解決方案”線上研討會。本次活...

氮化鎵 MCU 2026-05-11

3D打印“狂飆”背后：兆易創(chuàng)新GD32 MCU多元方案驅(qū)動性能升級

從一張設(shè)計圖紙到指尖觸手可及的精巧玩具，3D打印正在化身為創(chuàng)客空間與家庭中的全能助手。以全球約12億個家庭為基數(shù)計算，目前消費級3D打印機的整體滲透率尚不足1%，卻已展現(xiàn)出高達28.8%的年復(fù)合增長率。今年行業(yè)預(yù)估全球銷...

3D打印兆易創(chuàng)新 2026-05-09

邊緣 AI 加速的 Arm Cortex?M0+ MCU 如何為電子產(chǎn)品注入更強智能

利用 MCU 提升邊緣 AI 的普及度如今的通用型 MCU，尤其是集成了 TI TinyEngine? NPU 這類 AI 硬件加速器的產(chǎn)品，能夠在需要平衡功耗、尺寸與成本限制的產(chǎn)品中運行復(fù)雜模型，同時提升系統(tǒng)響應(yīng)速度。...

邊緣AI Arm 2026-05-09

如何讓電機控制更精準高效

圖源：?貿(mào)澤電子發(fā)布日期：2026年2月25日無論是家用空調(diào)、吸塵器，還是電動工具與各類工業(yè)設(shè)備，電機早已融入生活與工業(yè)的方方面面。隨著全球化和城市基礎(chǔ)設(shè)施的發(fā)展，我們所熟悉的產(chǎn)品也在不斷演變，以提供更高的性能、更佳的能...

電機控制貿(mào)澤 2026-05-07

STC32車規(guī)級 MCU中國芯賦能濰柴玉柴，鑄就重型柴油機尾氣后處理“中國方案”

當“雙碳”戰(zhàn)略的號角響徹神州大地，當綠色交通強國的宏圖徐徐展開，世界看到的不僅是排放標準的迭代升級，更是一個工業(yè)大國向“芯”綠色未來轉(zhuǎn)型的堅定決心，是中國智造在全球環(huán)保賽道上的鏗鏘發(fā)力。在這場關(guān)乎藍天凈土、關(guān)乎核心技術(shù)、...

STC32 車規(guī)級 2026-04-29

售價僅1.7元！STC高性價比車規(guī)級MCU重塑汽車電子供應(yīng)鏈格局

在全球車規(guī)級MCU（微控制器單元）市場中，國際大廠長期占據(jù)主導(dǎo)地位，其產(chǎn)品價格普遍高于3美元，且交期漫長，給汽車電子產(chǎn)業(yè)尤其是中小車企及后裝市場帶來了巨大的成本和時間壓力。國產(chǎn)MCU領(lǐng)軍企業(yè)STC強勢突圍，繼2組CAN ...

STC 車規(guī)級 2026-03-17

GD32E230F6V6實用指南：為下一個項目選擇合適單片機

引言在節(jié)奏飛快的電子行業(yè)中，為項目選擇合適的單片機往往決定著設(shè)計的成敗。GD32E230F6V6 是一款通用性極強的微控制器，憑借出色的性能與極具競爭力的價格獲得了廣泛認可。對于希望優(yōu)化設(shè)計方案的工程師而言，充分了解這款...

GD32E230F6V6 單片機 2026-04-09

納芯微電子NSSine系列實時控制MCU/DSP

簡介納芯微推出 NS800RT115x 系列高性價比 MCU，基于 Arm Cortex-M7 內(nèi)核，主頻高達 200 MHz，搭載自研 mMATH 數(shù)學(xué)加速核，集成高速 ADC、精細 PWM、CAN FD、增量式編碼器...

納芯微電子 NSSine系列 2026-04-09

東風(fēng)車規(guī)級MCU芯片DF30推進量產(chǎn)上車

東風(fēng)牽頭研發(fā)的國內(nèi)首款高性能車規(guī)級 MCU 芯片 DF30，已完成整車驗證及漠河極寒測試。該芯片基于 RISC-V 架構(gòu)，達 ASIL-D 最高安全等級，將搭載于東風(fēng)多款車型，正穩(wěn)步推進量產(chǎn)。...

汽車芯片 2026-04-09

兆易創(chuàng)新GD32H7高性能系列MCU強勢擴容

簡介業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice正式推出新一代GD32H7系列超高性能MCU，包含GD32H789/779系列超高性能通用MCU，以及集成EtherCAT從站控制器GD32H78E/77E超高實...

兆易創(chuàng)新 GD32H7 2026-04-09

兆易創(chuàng)新GD32M531 MCU全新登場

簡介業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice宣布正式推出專為電機控制場景量身打造的GD32M531系列32位微控制器，以Arm Cortex-M33為核心，集成電機控制專屬硬件加速器與高集成度外設(shè)資源，憑借...

兆易創(chuàng)新 GD32M531 2026-04-09

意法半導(dǎo)體出廠中國制造的STM32 MCU

意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）已開始批量交付完全在中國制造的通用微控制器，將 2024 年首次公布的計劃正式落地量產(chǎn)。首批中國制造的 STM32 MCU 出自STM32H7 系列，意法表示，更多 H7...

意法半導(dǎo)體嵌入式 2026-04-08

汽車人機界面的混合MCU SiP集成了內(nèi)存

Microchip 推出了一款通過汽車級認證的系統(tǒng)級封裝（SiP）器件，面向車輛與電動出行系統(tǒng)中高顯示需求的人機交互（HMI）設(shè)計。SAM9X75D5M 將 Arm926EJ-S 處理器與 512 Mb DDR2 SDR...

HMI 系統(tǒng)級封裝 2026-04-07

鎖步架構(gòu)如何提升微控制器（MCU）性能？

探究鎖步技術(shù)如何重新定義汽車與嵌入式系統(tǒng)的可靠性及安全性標準，以及它為何正成為下一代微控制器設(shè)計的核心支柱。本文要點理解鎖步架構(gòu)如何提升安全關(guān)鍵型微控制器系統(tǒng)的故障檢測能力、冗余性與實時可靠性。探究鎖步處理器在汽車、航空...

鎖步架構(gòu) 微控制器 2026-04-03

加速器驅(qū)動的MCU為汽車帶來了更多AI的普及

人工智能在汽車領(lǐng)域的應(yīng)用潛力目前還遠未挖掘?，F(xiàn)階段，AI 主要集中在自動駕駛、碰撞檢測等少數(shù)場景。為讓機器學(xué)習(xí)在汽車上更普及，意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）推出了Stellar P3E。該公司表示，它...

意法半導(dǎo)體 Stellar P3E 2026-04-01

通過高性能MCU與集成外設(shè)，破解現(xiàn)代嵌入式設(shè)計難題

簡介隨著嵌入式系統(tǒng)不斷發(fā)展，應(yīng)用領(lǐng)域從工業(yè)自動化、車聯(lián)網(wǎng)到先進的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備日益豐富和復(fù)雜，設(shè)計人員在性能、靈活性與可靠性之間的平衡面臨越來越多的挑戰(zhàn)。具備設(shè)計可擴展性和多樣化外設(shè)集成能力，成為應(yīng)對這些挑戰(zhàn)、讓設(shè)計具備未來...

Microchip MCU 2026-03-31

Microchip推出車規(guī)級系統(tǒng)封裝（SiP）混合型單片機SAM9X75 專為汽車及電動出行人機界面（HMI）應(yīng)用而打造

汽車及電動出行領(lǐng)域的設(shè)計人員正不斷引入具備高級圖形效果的人機界面（HMI），以提升用戶體驗。為滿足市場對HMI解決方案日益增長的需求，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日推出已通過 AE...

Microchip MPU 2026-03-27

在工業(yè)自動化和智能家用電器設(shè)計中實現(xiàn)支持邊緣 AI 的電機控制

關(guān)鍵要點· AM13E230x MCU 通過在單個器件中結(jié)合使用 Arm? Cortex?-M33 CPU 和 TI TinyEngine? NPU...

工業(yè)自動化智能家用電器 2026-03-25

邊緣 AI 加速的 Arm? Cortex??M0+ MCU 如何為電子產(chǎn)品注入更強智能

關(guān)鍵要點· 集成神經(jīng)處理單元 (NPU) 的德 TI 微控制器 (MCU) 可為邊緣 AI 提供硬件加速，幫助設(shè)計人員在功耗受限、...

TI MCU 2026-03-25

有源晶振、無源晶振與MCU的時鐘關(guān)聯(lián)

時鐘系統(tǒng)是微控制器（MCU）穩(wěn)定運行的核心，晶振作為時鐘源的關(guān)鍵器件，分為無源晶振（Crystal）與有源晶振（Oscillator）兩類。以下將從工作原理、硬件接口、電氣特性、MCU適配場景等維度，系統(tǒng)解析兩類晶振與M...

有源晶振無源晶振 2026-03-19

意法半導(dǎo)體全新STM32C5系列，重新定義入門級微控制器性能與價值，賦能萬千智能設(shè)備

STM32C5搭載 Cortex?-M33 內(nèi)核，采用 40nm制造工藝，提升運算速度和閃存容量性能提升，更具性價比生態(tài)系統(tǒng)完善，強化終端產(chǎn)品功能，加快產(chǎn)品上市2026 年 3 月 6 日，中國– 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、...

意法半導(dǎo)體 mcu 2026-03-13

芯馳科技E3650：為理想星環(huán)OS保駕護航

簡介E3650專為新一代跨域融合的控制型ZCU應(yīng)用設(shè)計。采用最新的ARM Cortex R52+高性能鎖步多核集群，支持虛擬化，具備大容量SRAM，支持更豐富可用的外設(shè)資源。E3650搭載了全自研SSDPE SSDP硬件...

芯馳科技 E3650 2026-03-11

TI將邊緣AI微控制器更深入地融入嵌入式設(shè)計

德州儀器（TI）擴展了其嵌入式產(chǎn)品組合，推出兩個全新微控制器系列，旨在將邊緣 AI 微控制器推向更低成本、更高控制強度的設(shè)計中。產(chǎn)品集成專用神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速單元，并配套更完善的軟件生態(tài)，支持模型部署與 AI 輔助開發(fā)。TI ...

TI 嵌入式 2026-03-11

意法半導(dǎo)體Stellar P3E：車載邊緣AI MCU 開啟汽車多合一電控新時代

2026 年 2 月，意法半導(dǎo)體正式推出業(yè)內(nèi)首款內(nèi)置神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速器的車規(guī)級微控制器 Stellar P3E，這款專為下一代汽車動力總成系統(tǒng)打造的芯片，將實時人工智能、汽車安全功能與高精度控制功能深度整合于單顆芯片，成為破...

意法半導(dǎo)體 Stellar P3E 2026-03-10

MCU，智能覺醒

根據(jù) IoT Analytics 的報告，全球物聯(lián)網(wǎng) MCU 市場規(guī)模預(yù)計到 2030 年將達到 73 億美元，年復(fù)合增長率約為 6.3%。這一增長主要得益于自動化升級需求的釋放、LPWAN 項目的推動、AI ...

MCU 2026-02-25

恩智浦MCX微控制器全景式解讀

恩智浦不僅為未來做好準備，更以技術(shù)主動塑造未來格局。我們對微控制器創(chuàng)新的承諾，既非一時的轉(zhuǎn)向，也非短期策略，而是始于上世紀80 年代、延續(xù)至今的長期投入，并在當下以更堅定的步伐持續(xù)推進。在其他企業(yè)紛紛轉(zhuǎn)移重心或退出該領(lǐng)域...

202601 恩智浦 2026-02-07

NSSine?系列實時控制MCU/DSP助力數(shù)字電源與電機開發(fā)

近日，在2026 RT-Thread 20周年慶典暨開發(fā)者大會上，納芯微市場總監(jiān)宋昆鵬帶來了一場聚焦于高實時性控制的技術(shù)分享，深度解析NSSine?系列實時控制MCU/DSP如何為數(shù)字電源與電機控制應(yīng)用提供兼具性能與性價...

MCU DSP 2026-02-02

意法半導(dǎo)體推出業(yè)界規(guī)模最大的MCU模型庫，加速“物理AI”產(chǎn)品上市進程

全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，紐約證券交易所代碼：STM）近日為其STM32 AI模型庫（Model Zoo）推出全新模型并強化項目支持，旨在加速嵌入式AI應(yīng)用的原型設(shè)計與開發(fā)。此...

意法半導(dǎo)體 MCU 2026-01-29

意法半導(dǎo)體推出超低功耗無線微控制器，專為遙控器優(yōu)化

意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）近日推出STM32WL3R無線微控制器（MCU），專為消費電子產(chǎn)品和智能家居中的遙控器單元量身打造。該芯片基于廣受市場認可的STM32WL3 sub-GHz無線MCU平臺...

意法半導(dǎo)體 MCU 2026-01-29

中國芯?？萍忌险{(diào)MCU與NOR Flash價格15%–50%

半導(dǎo)體價格正持續(xù)走高，多家中國芯片廠商已陸續(xù)對部分產(chǎn)品線發(fā)出漲價通知。據(jù)《財聯(lián)社》報道，芯?？萍迹–msemicon）與國科微電子（Goke Microelectronics）相繼發(fā)布調(diào)價函，宣布旗下部分芯片產(chǎn)品價格將不...

芯?？萍?/a> MCU 2026-01-29

MIKROE與瑞薩簽署多年MCU嵌入式開發(fā)工具支持協(xié)議

作為一家通過提供基于成熟標準的創(chuàng)新式硬件、軟件產(chǎn)品來大幅縮短開發(fā)時間的嵌入式解決方案公司，MIKROE與總部位于東京的全球半導(dǎo)體解決方案提供商瑞薩電子簽署了一項為期多年的微控制器（MCU）開發(fā)工具支持協(xié)議。根據(jù)該協(xié)議，M...

MIKROE 瑞薩 2026-01-28

納芯微與RT-Thread睿賽德達成戰(zhàn)略合作，共筑自主可控實時控制MCU/DSP體系

近日，納芯微與國內(nèi)知名嵌入式操作系統(tǒng)RT-Thread睿賽德達成戰(zhàn)略合作，聚焦實時控制 MCU 領(lǐng)域，強化生態(tài)建設(shè)布局。雙方將圍繞納芯微NSSine?系列實時控制MCU/DSP平臺，開展從底層技術(shù)適配到全場景生態(tài)共建的全...

納芯微 RT-Thread 2026-01-26

Renesas RA8M2：1GHz Arm Cortex-M85 和 Cortex-M33 雙核高性能 MCU

一、產(chǎn)品簡介RA8M2 系列是 32 位通用 MCU，集成了支持 Helium? 矢量擴展功能的 1GHz Arm? Cortex?-M85 和 250MHz Cortex-M33 內(nèi)核，CoreMark CPU 性能測...

Renesas RA8M2 2026-01-22

Renesas RA6W1：高度集成、超低功耗的雙頻 Wi-Fi 6 Arm Cortex-M33 MCU

一、產(chǎn)品介紹RA6W1 是一款高度集成、超低功耗的 Wi-Fi MCU，集成了 Arm? Cortex?-M33 系統(tǒng)處理器、支持雙頻段的 802.11a/b/g/n/ax Wi-Fi 子系統(tǒng)、片上存儲器、靈活的外設(shè)接口...

RA6W1 Renesas 2026-01-22

瑞薩RA4L1：基于 80MHz Arm Cortex-M33 的低功耗 MCU

1. 產(chǎn)品概述瑞薩電子 RA4L1 MCU 產(chǎn)品組，低功耗 32 位微控制器 (MCU)，基于支持 TrustZone? 的 Arm? Cortex?-M33 (CM33) 內(nèi)核，實現(xiàn)了低工作電壓、低...

瑞薩 RA4L1 2025-12-29

RZ/A3M：功能強大的 1GHz MPU，內(nèi)置 DDR3L SDRAM，用于高清 HMI

1. 產(chǎn)品概述瑞薩的RZ/A3M是64 位 RZ/A3M 微處理器 (MPU)，集成了高性能 1GHz Arm? - Cortex?-A55 內(nèi)核，內(nèi)置 128MB DDR3L 內(nèi)存和圖形外設(shè)功能，其圖形處理能...

瑞薩 RZ/A3M 2025-12-29

本土AI芯片、功率器件、MCU是熱門，新能源車、PC、眼鏡等應(yīng)用火爆

2025 年10 月，“Omdia ICT 產(chǎn)業(yè)研討會”在京舉行。Omdia中國半導(dǎo)體研究總監(jiān)何暉分享了《全球半導(dǎo)體趨勢洞察》的報告，對全球尤其中國的市場進行了分析和預(yù)測。1? ?AI芯片、功率芯片、MCU本土AI芯片、...

202512 本土AI芯片 2025-12-25

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