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群創(chuàng)加速布局FOPLP技術(shù)，搶攻先進(jìn)封裝市場

群創(chuàng)正積極進(jìn)軍半導(dǎo)體先進(jìn)封裝領(lǐng)域，以顯示技術(shù)為核心，推動(dòng)與半導(dǎo)體和物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的深度融合。依托玻璃基板半導(dǎo)體制程（TFT）的優(yōu)勢，群創(chuàng)在Mini LED、Micro LED及先進(jìn)封裝領(lǐng)域持續(xù)發(fā)力，通過技術(shù)升級(jí)和產(chǎn)能優(yōu)化，不...

群創(chuàng) FOPLP 2026-04-27

自建FOPLP、PCB廠良率卡卡？ SpaceX高層傳4月底去島內(nèi)

因無法取得足夠芯片，Elon Musk近日高調(diào)宣布在美國德州奧斯汀建置Terafab，并由Tesla、SpaceX、xAI共同使用，加上先前建置的德州封裝廠與PCB廠，企圖打造半導(dǎo)體制造一條龍。然據(jù)半導(dǎo)體業(yè)者表示，Sp...

FOPLP PCB 2026-04-10

先進(jìn)封裝：TSMC在FOPLP和CoPoS方面的戰(zhàn)略推動(dòng)

先進(jìn)封裝被廣泛認(rèn)為是擴(kuò)展和超越摩爾定律的關(guān)鍵技術(shù)途徑。面對(duì)芯片擴(kuò)展的物理限制和工藝節(jié)點(diǎn)小型化步伐的放緩，先進(jìn)封裝通過系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）、異構(gòu)集成和高密度互連實(shí)現(xiàn)計(jì)算性能和能效的持續(xù)改進(jìn)。臺(tái)積電的技術(shù)論壇即將舉行，據(jù)外...

先進(jìn)封裝 TSMC 2025-04-28

臺(tái)積電打算將FOPLP封裝技術(shù)帶入美國，以滿足當(dāng)?shù)乜蛻舻男枨?/a>

上個(gè)月臺(tái)積電（TSMC）宣布，有意增加1000億美元投資于美國先進(jìn)半導(dǎo)體制造，擴(kuò)大投資計(jì)劃包括了三座新建晶圓廠、兩座先進(jìn)封裝設(shè)施、以及一間主要的研發(fā)團(tuán)隊(duì)中心。臺(tái)積電在美國亞利桑那州鳳凰城的晶圓廠名為Fab 21，前后...

臺(tái)積電 TSMC 2025-04-17

FOPLP，今年熱點(diǎn)

近日，IDC 發(fā)布 2025 年全球半導(dǎo)體市場八大趨勢預(yù)測，扇出型面板級(jí)封裝（FOPLP）成為今年行業(yè)布局焦點(diǎn)之一。那么，究竟 FOPLP 是什么？又為何會(huì)受到各方青睞？FOPLP 日漸火熱FOPLP 日益火熱的態(tài)勢，在...

FOPLP 2025-01-07

FOPLP先進(jìn)封裝領(lǐng)域玩家+1

當(dāng)前，在人工智能AI、高性能計(jì)算HPC、數(shù)據(jù)中心以及自動(dòng)駕駛汽車等新興應(yīng)用的推動(dòng)下，F(xiàn)OPLP方法憑借顯著提高計(jì)算能力，減少延遲并增加帶寬的優(yōu)勢成功引起了業(yè)界對(duì)FOPLP技術(shù)的注意，越來越多的廠商也開始加入到這一競爭賽道...

FOPLP 先進(jìn)封裝 2024-08-13

FOPLP導(dǎo)入AI GPU 估2027年量產(chǎn)

源自臺(tái)積電2016年之InFO（整合扇出型封裝）的FOWLP（扇出型晶圓級(jí)封裝）技術(shù)，伴隨AMD、輝達(dá)等業(yè)者積極洽談以FOPLP（扇出型面板級(jí)封裝）進(jìn)行芯片封裝，帶動(dòng)市場對(duì)FOPLP（扇出型面板級(jí)封裝）關(guān)注。集邦科技指出...

FOPLP AI 2024-07-04

AMD與英偉達(dá)需求推動(dòng)FOPLP發(fā)展，預(yù)估量產(chǎn)時(shí)間落在2027-2028年

TrendForce集邦咨詢指出，自臺(tái)積電于2016年開發(fā)命名為整合扇出型封裝（InFO）的扇出型晶圓級(jí)封裝（FOWLP）技術(shù)，并應(yīng)用于iPhone7 手機(jī)所使用的A10處理器后，專業(yè)封測代工廠(OSAT)業(yè)者競相發(fā)...

AMD 英偉達(dá) 2024-07-04

受限于玻璃基板量產(chǎn)難 FOPLP前途未卜

面板級(jí)扇出型封裝（FOPLP）受市場熱議，將帶來載板（Substrate）材料改變，載板隨IC愈來愈大會(huì)有翹曲問題。?英特爾量產(chǎn)計(jì)劃最快2026上路，臺(tái)積電尚未宣布相關(guān)技術(shù)，但首先要解決的是玻璃基板問題。...

?英特爾臺(tái)積電 2024-06-27

FOPLP，備受熱捧

半導(dǎo)體行業(yè)作為現(xiàn)代電子技術(shù)的基石，其持續(xù)進(jìn)步為電子產(chǎn)品的性能提升和成本降低提供了源源不斷的動(dòng)力。隨著芯片設(shè)計(jì)復(fù)雜性的增加和系統(tǒng)集成度的提高，布線密度的提升成為必然的趨勢。同時(shí)，隨著物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)等技術(shù)的迅猛發(fā)展，...

FOPLP 2024-05-21

Manz亞智科技推進(jìn)國內(nèi)首個(gè)大板級(jí)扇出型封裝示范工藝線建設(shè)

全球領(lǐng)先的高科技設(shè)備制造商Manz亞智科技，交付大板級(jí)扇出型封裝解決方案于廣東佛智芯微電子技術(shù)研究有限公司（簡稱佛智芯），推進(jìn)國內(nèi)首個(gè)大板級(jí)扇出型封裝示范線建設(shè)，是佛智芯成立工藝開發(fā)中心至關(guān)重要的一個(gè)環(huán)節(jié)，同時(shí)也為板級(jí)扇...

封裝 FOPLP 2020-03-16

Manz亞智科技與中國本土具有重要影響力的華潤微電子共同拓展先進(jìn)封裝新領(lǐng)域 FOPLP濕制程解決方案

　　2018年10月17日，中國蘇州 – 全球高科技設(shè)備制造商Manz亞智科技將于10月24日至26日參加第十九屆臺(tái)灣電路板產(chǎn)業(yè)國際展覽會(huì)(TPCA Show2018)，展示濕制程解決方案實(shí)力，為客戶提供跨領(lǐng)域設(shè)備整合服...

Manz FOPLP 2018-10-18

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