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先進(jìn)封裝資訊

憑借先進(jìn)封裝與3DFabric 集成，賦能下一代AI計(jì)算

人工智能的迅猛崛起正從根本上重塑計(jì)算架構(gòu)。隨著 AI 模型邁向萬億參數(shù)規(guī)模，傳統(tǒng)的性能提升方式已不再夠用。行業(yè)正進(jìn)入一個全新階段：系統(tǒng)級創(chuàng)新、先進(jìn)封裝與 3D 集成成為性能進(jìn)步的核心驅(qū)動力。這一轉(zhuǎn)變標(biāo)志著計(jì)算領(lǐng)域的整體轉(zhuǎn)...

先進(jìn)封裝 3DFabric 2026-04-30

當(dāng)半導(dǎo)體材料 “鬧脾氣”：實(shí)驗(yàn)室完美≠工廠靠譜

核心要點(diǎn)材料在量產(chǎn)中的實(shí)際表現(xiàn)，取決于獨(dú)有制程環(huán)境，而研發(fā)實(shí)驗(yàn)室無法完全復(fù)刻該工況。在先進(jìn)封裝領(lǐng)域，跨多學(xué)科、跨領(lǐng)域的耦合交互問題，正成為器件失效的主要誘因。最精準(zhǔn)的材料數(shù)據(jù)往往具備極高商業(yè)敏感性，導(dǎo)致仿真模型只能采用通...

半導(dǎo)體材料先進(jìn)封裝 2026-04-28

群創(chuàng)加速布局FOPLP技術(shù)，搶攻先進(jìn)封裝市場

群創(chuàng)正積極進(jìn)軍半導(dǎo)體先進(jìn)封裝領(lǐng)域，以顯示技術(shù)為核心，推動與半導(dǎo)體和物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的深度融合。依托玻璃基板半導(dǎo)體制程（TFT）的優(yōu)勢，群創(chuàng)在Mini LED、Micro LED及先進(jìn)封裝領(lǐng)域持續(xù)發(fā)力，通過技術(shù)升級和產(chǎn)能優(yōu)化，不...

群創(chuàng) FOPLP 2026-04-27

先進(jìn)封裝成AI芯片新瓶頸

隨著AI運(yùn)算需求暴增，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中一個長期被忽略的環(huán)節(jié)——先進(jìn)封裝，正成為全球科技供應(yīng)鏈的下一個瓶頸。所有高端AI芯片都需要經(jīng)過精密封裝，才能把運(yùn)算芯片與高帶寬記憶體整合成最終可用產(chǎn)品。然而，目前全球絕大多數(shù)的先進(jìn)封...

先進(jìn)封裝 AI芯片 2026-04-13

下一代先進(jìn)封裝的關(guān)鍵抉擇

從"芯片封外殼"到"系統(tǒng)架構(gòu)決策"幾年前，封裝工程師的職責(zé)還停留在把裸片裝進(jìn)殼子、打打引線、測測良率。而今天，當(dāng)一顆AI加速器內(nèi)部集成了邏輯芯片、多顆HBM堆棧和復(fù)雜的供電網(wǎng)絡(luò)，封裝早已不是流程末端的收尾動作——它是整個...

芯片先進(jìn)封裝 2026-04-10

英特爾先進(jìn)封裝技術(shù)迎收獲期與谷歌亞馬遜洽談 AI 芯片封裝合作

近日據(jù)《連線》雜志的一份報(bào)告顯示，英特爾在先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域的長期投入即將迎來豐厚回報(bào)，公司正與谷歌、亞馬遜就先進(jìn)封裝代工服務(wù)展開深入洽談，合作聚焦定制化 AI 芯片封裝，相關(guān)產(chǎn)品或?qū)⒙涞貎杉移髽I(yè)的超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心。據(jù)悉，...

因特爾先進(jìn)封裝 2026-04-08