源自臺積電2016年之InFO（整合扇出型封裝）的FOWLP（扇出型晶圓級封裝）技術(shù)，伴隨AMD、輝達等業(yè)者積極洽談以FOPLP（扇出型面板級封裝）進行芯片封裝，帶動市場對FOPLP（扇出型面板級封裝）關(guān)注。集邦科技指出，該應(yīng)用將暫時止步于PMIC（電源管理IC）等制程成熟、成本敏感的產(chǎn)品，待技術(shù)成熟后才導(dǎo)入至主流消費性IC產(chǎn)品，AI GPU則要到2027年才有望進入量產(chǎn)。

集邦科技分析，FOPLP技術(shù)目前有三種主要應(yīng)用模式，首先是OSAT（封裝測試）業(yè)者將消費性IC封裝從傳統(tǒng)方式轉(zhuǎn)換至FOPLP，其次是晶圓代工廠和OSAT業(yè)者將AI GPU的2.5D封裝從晶圓級轉(zhuǎn)換至面板級，另外是面板業(yè)者跨足消費性IC封裝領(lǐng)域；產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)對FOPLP技術(shù)的積極布局。

從產(chǎn)業(yè)合作案例進一步分析，以AMD與力成、日月光洽談PC CPU產(chǎn)品及高通與日月光洽談PMIC產(chǎn)品進展較大；集邦科技透露，由于FOPLP線寬及線距尚無法達到FOWLP之水平，因此應(yīng)用暫時止步。

在AI GPU封裝方面，AMD及NVIDIA大廠最為積極，與臺積電、硅品洽談相關(guān)產(chǎn)品，雙方將2.5D封裝模式自晶圓級轉(zhuǎn)換至面板級合作，進一步放大芯片封裝尺寸、使單位成本更低，但由于技術(shù)的挑戰(zhàn)，相關(guān)業(yè)者對此轉(zhuǎn)換尚處評估階段。

業(yè)界人士表示，矩形基板是將傳統(tǒng)圓形硅中介板改為大型矩形基板，并不意味要完全取代圓形晶圓，而是在封裝階段使用矩形基板來提高面積利用率；該技術(shù)也屬于2.5D封裝，目的是提升組件傳輸效率和降低成本，以容納更多芯片組合，有利于大型AI芯片的配線安排。

FOPLP技術(shù)的優(yōu)勢及劣勢、采用誘因及挑戰(zhàn)并存。集邦科技認為，主要優(yōu)勢為低單位成本及大封裝尺寸，惟技術(shù)及設(shè)備體系尚待發(fā)展，技術(shù)商業(yè)化進程存在高度不確定性，預(yù)估目前FOPLP封裝技術(shù)發(fā)展在消費性IC及AI GPU應(yīng)用的量產(chǎn)時間點，可能分別落于2024年下半年至2026年，以及2027～2028年。