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CoWoS資訊

SK海力士測試英特爾2.5D EMIB封裝技術(shù)以實(shí)現(xiàn)HBM集成

有消息顯示，SK海力士正在與英特爾展開技術(shù)合作，測試英特爾的2.5D封裝技術(shù)EMIB，此技術(shù)用于高帶寬內(nèi)存HBM與邏輯芯片的集成。這一消息直接帶動兩家公司股價(jià)大幅上漲。SK海力士在韓國交易所創(chuàng)下歷史新高，盤中最高達(dá)到13...

EMIB HBM 2026-05-12

臺積電、英特爾全都要！聯(lián)發(fā)科EMIB、CoWoS封裝并進(jìn)

AI芯片競賽持續(xù)升溫，IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科正加速擴(kuò)大AIASIC與數(shù)據(jù)中心布局。業(yè)界分析，聯(lián)發(fā)科采取「雙重先進(jìn)封裝路徑」策略，一方面深化與臺積電在CoWoS、SoIC等先進(jìn)封裝合作，另一方面也導(dǎo)入英特爾EMIB技術(shù)，替特...

臺積電英特爾 2026-05-12

CoWoS不夠用了？臺積電CoPoS成新解方！ 3大紅利族群現(xiàn)身

隨著AI算力需求狂飆，芯片面積不斷放大，傳統(tǒng)12吋晶圓封裝逐步逼近極限，臺積電CoPoS浮上臺面，成為產(chǎn)業(yè)高度關(guān)注的下一世代解決方案。同時(shí)，這場從圓走向「方」的轉(zhuǎn)變，也將帶來制程、設(shè)備與材料體系的全面重構(gòu)，相關(guān)供應(yīng)鏈迎...

CoWoS 臺積電 2026-05-09

臺積電CoWoS晶圓平均售價(jià)接近7nm

據(jù)《商業(yè)時(shí)報(bào)》援引業(yè)內(nèi)消息，臺積電的CoWoS封裝技術(shù)已成為全球AI供應(yīng)鏈中供需最為緊張的核心資源之一。目前，單片CoWoS晶圓的平均售價(jià)約一萬美元，與7納米先進(jìn)制程工藝的價(jià)格相當(dāng)，標(biāo)志著封裝環(huán)節(jié)正式進(jìn)入高附加值競爭領(lǐng)域...

臺積電 CoWoS 2026-04-29

谷歌TPU產(chǎn)能拉滿，重塑AI算力格局

谷歌2026年的TPU最新產(chǎn)能數(shù)據(jù)曝光。該數(shù)據(jù)來自Global Semi Research最新的一項(xiàng)獨(dú)立研究：2026年TPU總產(chǎn)能將達(dá)到430萬顆；按型號拆分V6為15萬顆，V7為135萬顆，V8AX為240萬顆，V8...

谷歌 TPU 2026-01-08

臺積電大擴(kuò)充CoWoS產(chǎn)能 NVIDIA未來兩年包下過半

半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者透露，按照臺積電與「非臺積電陣營」包括日月光集團(tuán)、Amkor與聯(lián)電等計(jì)畫，雙雙加速擴(kuò)充先進(jìn)封裝CoWoS產(chǎn)能，從訂單分布觀察，2026~2027年GPU、特用芯片（ASIC）客戶需求皆超乎預(yù)期。這帶動臺積電...

臺積電 CoWoS 2025-12-10