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西門子EDA

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以全域AI數(shù)字孿生加速半導(dǎo)體與電子系統(tǒng)研發(fā)

隨著全球電子系統(tǒng)高速發(fā)展、應(yīng)用全面普及，軟件定義、人工智能賦能、硅基硬件支撐類技術(shù)已成為當今半導(dǎo)體行業(yè)的核心支柱。行業(yè)分析師預(yù)測，到 2035 年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模將達到2 萬億美元。通過專訪西門子 EDA 戰(zhàn)略副總裁克...

西門子EDA 全域 2026-05-12

虛擬硅片如何推動3D芯片創(chuàng)新

在高速發(fā)展的半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，創(chuàng)新速度往往快于成熟的驗證與確認方法。3D IC 的出現(xiàn)進一步加劇了這一挑戰(zhàn) —— 它將多層有源器件或小芯片以超高密度形式垂直堆疊。這種架構(gòu)帶來了全新的制造復(fù)雜度，也對長期可靠性提出了新的問題...

虛擬硅片 3D芯片 2026-04-09

基于大規(guī)模并行GPU光柵化器加速計算光刻技術(shù)

隨著半導(dǎo)體制造工藝不斷向更先進的納米制程邁進，計算光刻已從芯片設(shè)計的輔助環(huán)節(jié)，發(fā)展成為先進芯片設(shè)計的核心支柱。如今，掩模合成、光刻仿真以及光學(xué)鄰近效應(yīng)校正（OPC）對計算精度和數(shù)據(jù)處理吞吐量提出了前所未有的要求。而這些工...

并行 GPU 2026-03-20

人工智能正從工作流程、崗位設(shè)置和獨特的數(shù)據(jù)管理挑戰(zhàn)等方面，深刻影響著半導(dǎo)體設(shè)計領(lǐng)域。核心要點將人工智能融入芯片設(shè)計流程，正推動企業(yè)全面革新數(shù)據(jù)管理策略，實現(xiàn)從被動存儲向主動、結(jié)構(gòu)化、機器可讀取系統(tǒng)的轉(zhuǎn)型。隨著模型訓(xùn)練與推...

人工智能模型訓(xùn)練 2026-03-17

讓數(shù)據(jù)和人工智能在EDA中發(fā)揮更大效用

電子設(shè)計自動化工具會產(chǎn)生海量數(shù)據(jù)，但這些數(shù)據(jù)對人工智能的實際價值幾何？行業(yè)正探尋新方法，助力人工智能發(fā)揮更佳效能。半導(dǎo)體設(shè)計過程會產(chǎn)生海量數(shù)據(jù)，但其中有多少能被人工智能工具利用、又有多少具備實際價值？若能獲取更優(yōu)質(zhì)、更易...

人工智能 RISC-V 2026-02-27

芯粒與三維集成電路帶來全新的電氣和機械挑戰(zhàn)

核心要點芯粒和三維集成電路架構(gòu)產(chǎn)生了新的熱機械應(yīng)力，可能影響整個系統(tǒng)的可靠性。隨著芯粒被集成至封裝中，系統(tǒng)內(nèi)各組件的缺陷率指標要求愈發(fā)嚴苛。傳統(tǒng)的技術(shù)壁壘正在被打破，設(shè)計團隊不得不著手解決此前由代工廠負責的材料選擇等問題...

芯粒三維集成電路 2026-02-13

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西門子EDA

以全域AI數(shù)字孿生加速半導(dǎo)體與電子系統(tǒng)研發(fā)

虛擬硅片如何推動3D芯片創(chuàng)新

基于大規(guī)模并行GPU光柵化器加速計算光刻技術(shù)

人工智能設(shè)計重塑數(shù)據(jù)管理

讓數(shù)據(jù)和人工智能在EDA中發(fā)揮更大效用

芯粒與三維集成電路帶來全新的電氣和機械挑戰(zhàn)

良率提升，EDA功不可沒——西門子EDA對話紫光展銳

借助組合式電量計提升精度并縮減系統(tǒng)占用空間

實施可靠電源的途徑

ADI家庭總線數(shù)據(jù)線供電解決方案

EEPW 2025 年度產(chǎn)業(yè)技術(shù)回顧與展望直播——機器人專場