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光子集成電路

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三星晶圓代工業(yè)務正式開放光子集成電路代工訂單

三星宣布，已正式開放光子集成電路（PIC）代工服務，該芯片可集成調(diào)制器、波導、光電二極管及存儲模塊，并已向潛在客戶提供相應的工藝設計套件（PDK）。三星表示，將在 2027 年把光子業(yè)務拓展至光引擎領域，2028 年實...

三星晶圓代工 2026-04-07

激光陣列可能簡化了共封光學元件

向共封裝光學（CPO）方向發(fā)展，有望將光子集成電路（PIC）與電子集成電路（EIC）集成在同一封裝內(nèi)。激光器通常無法被集成進該封裝，一般通過服務器機架前面板將光信號引入。但一種全新方案可將激光器移入系統(tǒng)內(nèi)部，盡管仍無法放...

激光陣列共封裝光學 2026-03-20

DARPA投入3500萬美元研發(fā)創(chuàng)新光子集成電路

美國國防高級研究計劃局（DARPA）正為超大規(guī)模光子電路研究征集創(chuàng)新方案，所征集的研究方案需探索能推動科學、器件或系統(tǒng)實現(xiàn)突破性進展的創(chuàng)新方法，單純對現(xiàn)有應用技術進行漸進式改進的研究則不在征集范圍內(nèi)。本次征集公告還附帶一...

DARPA 光子集成電路 2026-02-11

新思科技面向臺積公司先進工藝加速下一代芯片創(chuàng)新

摘要：●? ?由Synopsys.ai? EDA套件賦能可投產(chǎn)的數(shù)字和模擬設計流程能夠針對臺積公司N3/N3P和N2工藝，助力實現(xiàn)芯片設計成功，并加速模擬設計遷移?！? ?新思科技物理驗證解決方案已獲得臺積公司N3P和N...

新思科技臺積公司 2024-05-11

集成光子學的國際路線圖

將光子和電子集成電路融為一體非常值得研究。...

光子集成電路 2024-04-02

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光子集成電路

三星晶圓代工業(yè)務正式開放光子集成電路代工訂單

激光陣列可能簡化了共封光學元件

DARPA投入3500萬美元研發(fā)創(chuàng)新光子集成電路

新思科技面向臺積公司先進工藝加速下一代芯片創(chuàng)新

集成光子學的國際路線圖

借助組合式電量計提升精度并縮減系統(tǒng)占用空間

實施可靠電源的途徑

ADI家庭總線數(shù)據(jù)線供電解決方案

EEPW 2025 年度產(chǎn)業(yè)技術回顧與展望直播——機器人專場