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共封裝光學(xué)

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莫仕收購(gòu)Teramount，聚焦共封裝光學(xué)（CPO）業(yè)務(wù)

莫仕（Molex）已完成對(duì) Teramount 有限公司的收購(gòu)，將這家總部位于耶路撒冷的硅光子封裝技術(shù)公司納入旗下。當(dāng)前 AI 數(shù)據(jù)中心正推動(dòng)光鏈路向處理器與交換專用集成電路（ASIC）進(jìn)一步靠近，此次收購(gòu)恰逢其時(shí)。通過(guò)...

莫仕 Teramount 2026-05-12

激光陣列可能簡(jiǎn)化了共封光學(xué)元件

向共封裝光學(xué)（CPO）方向發(fā)展，有望將光子集成電路（PIC）與電子集成電路（EIC）集成在同一封裝內(nèi)。激光器通常無(wú)法被集成進(jìn)該封裝，一般通過(guò)服務(wù)器機(jī)架前面板將光信號(hào)引入。但一種全新方案可將激光器移入系統(tǒng)內(nèi)部，盡管仍無(wú)法放...

激光陣列共封裝光學(xué) 2026-03-20

數(shù)據(jù)中心的縱向擴(kuò)展與橫向擴(kuò)展驗(yàn)證

《半導(dǎo)體工程》雜志邀請(qǐng)西門子 EDA 驗(yàn)證知識(shí)產(chǎn)權(quán)總監(jiān)戈登?艾倫、邁威爾科技網(wǎng)絡(luò)交換產(chǎn)品營(yíng)銷副總裁里希?丘格、阿斯特拉實(shí)驗(yàn)室專用集成電路設(shè)計(jì)與驗(yàn)證高級(jí)總監(jiān)薩拉瓦南?卡利納加斯瓦米，以及西門子 EDA 產(chǎn)品工程負(fù)責(zé)人賈拉杰...

芯粒共封裝光學(xué) 2026-02-27

激光陣列或?yàn)楣卜庋b光學(xué)技術(shù)簡(jiǎn)化實(shí)現(xiàn)路徑

核心要點(diǎn)將光子集成電路與硅基芯片封裝在一起雖能提升性能，但激光器仍未納入該封裝體系新型單片激光陣列可實(shí)現(xiàn)數(shù)百種波長(zhǎng)輸出，且每個(gè)波長(zhǎng)均可通過(guò)軟件獨(dú)立調(diào)諧相關(guān)技術(shù)正加速產(chǎn)品化，有望推動(dòng)共封裝光學(xué)技術(shù)的商業(yè)化落地共封裝光學(xué)（C...

安靠封裝日月光集團(tuán) 2026-02-25

共封裝光學(xué)：未來(lái)數(shù)據(jù)中心技術(shù)的測(cè)試挑戰(zhàn)

數(shù)據(jù)中心正面臨能源危機(jī)。據(jù)預(yù)測(cè)，到 2030 年，信息通信技術(shù)（ICT）將占全球電力消耗的 20%，而數(shù)據(jù)中心是這一需求的核心。人工智能驅(qū)動(dòng)的工作負(fù)載對(duì)電力的需求令人擔(dān)憂，促使 Amazon、Google 等公司探索替代...

共封裝光學(xué) 數(shù)據(jù)中心 2025-11-27

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共封裝光學(xué)

莫仕收購(gòu)Teramount，聚焦共封裝光學(xué)（CPO）業(yè)務(wù)

激光陣列可能簡(jiǎn)化了共封光學(xué)元件

數(shù)據(jù)中心的縱向擴(kuò)展與橫向擴(kuò)展驗(yàn)證

激光陣列或?yàn)楣卜庋b光學(xué)技術(shù)簡(jiǎn)化實(shí)現(xiàn)路徑

共封裝光學(xué)：未來(lái)數(shù)據(jù)中心技術(shù)的測(cè)試挑戰(zhàn)

CPO光模塊能取代傳統(tǒng)光模塊嗎？

借助組合式電量計(jì)提升精度并縮減系統(tǒng)占用空間

實(shí)施可靠電源的途徑

ADI家庭總線數(shù)據(jù)線供電解決方案

EEPW 2025 年度產(chǎn)業(yè)技術(shù)回顧與展望直播——機(jī)器人專場(chǎng)