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小芯片標(biāo)準(zhǔn)旨在實(shí)現(xiàn) “即插即用”

核心要點(diǎn)裸片間小芯片(Chiplet)標(biāo)準(zhǔn)只是開端，成熟小芯片市場還需更多標(biāo)準(zhǔn)支撐多項(xiàng)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)已發(fā)布初版或正在制定中現(xiàn)有工作覆蓋封裝、系統(tǒng)架構(gòu)、各類設(shè)計(jì)套件、通用鏈路層及Bunch of Wires（BoW）更新當(dāng)前小芯...

小芯片標(biāo)準(zhǔn) 2026-04-17

優(yōu)化混合鍵合技術(shù)對多芯片封裝至關(guān)重要

核心要點(diǎn)晶圓廠工藝正圍繞潔凈度、平坦度、高鍵合質(zhì)量進(jìn)行優(yōu)化。納米孿晶銅與 **SiCN 物理氣相沉積（PVD）** 可實(shí)現(xiàn)適用于 HBM 的更低退火與沉積溫度。一層薄保護(hù)層有助于在嚴(yán)苛工藝中保護(hù)銅 / 介質(zhì)界面。半導(dǎo)體制...

混合鍵合技術(shù) 多芯片封裝 2026-03-03

打通芯?；ゲ僮餍缘谋趬?/a>

向多芯粒(Chiplet)集成轉(zhuǎn)型既充滿前景，也帶來了復(fù)雜性?？蓴U(kuò)展的互連技術(shù)與自動(dòng)化工具，正成為支撐未來設(shè)計(jì)的關(guān)鍵要素。芯粒已成為下一代系統(tǒng)架構(gòu)討論中的核心主題。當(dāng)前行業(yè)描繪的愿景是：設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)能夠選用不同來源的裸芯，通...

芯粒互操作性 2026-02-28

汽車半導(dǎo)體設(shè)計(jì)，轉(zhuǎn)向Chiplet

Chiplet為應(yīng)對行業(yè)日益增長的功能需求和成本壓力這兩大挑戰(zhàn)提供了極具吸引力的解決方案。...

Chiplet 2026-01-12

chiplet能否拯救半導(dǎo)體供應(yīng)鏈？

我們制造的半導(dǎo)體數(shù)量比以往任何時(shí)候都多，但不知為何，這仍然遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠。需求持續(xù)增長，這得益于人工智能在我們?nèi)粘Ｉ钪械呐d起，但生產(chǎn)仍面臨瓶頸。問題不僅僅是規(guī)模問題;更歸根結(jié)底，是整個(gè)制造業(yè)的結(jié)構(gòu)。目前，半導(dǎo)體行業(yè)高度集中，...

chiplet 半導(dǎo)體 2025-12-12

什么時(shí)候可以購買到小芯片(Chiplet)

一年前，Semiconductor Engineering 舉辦了第一次圓桌會議，以了解小芯片行業(yè)的真實(shí)狀況。在那次活動(dòng)中，有人表示，沒有小芯片在最初不打算的設(shè)計(jì)中重復(fù)使用過。過去一年發(fā)生了多大變化？去年回歸的有 Mar...

小芯片 Chiplet 2025-07-24

Chiplet生態(tài)系統(tǒng)開始浮出水面

專家出席會議：半導(dǎo)體工程與 Marvell 技術(shù)副總裁 Mark Kuemerle 坐下來討論小芯片設(shè)計(jì)的進(jìn)展和剩余挑戰(zhàn);Alphawave Semi 產(chǎn)品營銷和管理副總裁 Letizia Giuliano;是...

Chiplet 生態(tài)系統(tǒng) 2025-07-24

銅柱替代焊球，封裝進(jìn)入「銅」時(shí)代

FC-BGA、Chiplet 崛起，銅柱技術(shù)成半導(dǎo)體新基建。...

半導(dǎo)體基板 FC-BGA 2025-06-27

Arrow Lake Die Shot展示了Intel 基于chiplet的設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)

英特爾 Arrow Lake 架構(gòu)的模具照片已經(jīng)發(fā)布，展示了英特爾注入小芯片（tile）的設(shè)計(jì)的所有榮耀。X 上的 Andreas Schiling 分享了幾張 Arrow Lake 的近距離圖片，揭示了 Ar...

Arrow Lake Die Shot 2025-05-06

英特爾在汽車AI應(yīng)用中選擇了小芯片（Chiplet）

英特爾最新展示的第二代軟件定義汽車片上系統(tǒng) （SoC）器件預(yù)示著英特爾在使用小芯片方面邁出了關(guān)鍵一步。據(jù)分析，這其中部分技術(shù)參考借鑒了英特爾收購 Silicon Mobility后在汽車小芯片方面的技術(shù)。一年前英特爾承...

英特爾小芯片 2025-04-24

chiplet在UCIe 2.0標(biāo)準(zhǔn)仍具挑戰(zhàn)

即插即用的Chiplet是人們追求的目標(biāo)，但UCIe 2.0是否讓我們離這一目標(biāo)的實(shí)現(xiàn)更近了呢？問題在于，當(dāng)前推動(dòng)該標(biāo)準(zhǔn)的因素并非是即插即用所要求的那種互操作性。UCIe 2.0于2024年8月發(fā)布，它宣稱具有更高的帶寬...

Chiplet UCIe2.0 2025-03-10

薄膜3D模擬IC:堆疊式 IC 可在更小尺寸中降低成本并提高性能

盡管數(shù)字技術(shù)不斷進(jìn)步到商業(yè)、工業(yè)和休閑活動(dòng)的各個(gè)領(lǐng)域，但模擬集成電路（IC）在全球半導(dǎo)體市場上仍占有一席之地。今年，收入預(yù)計(jì)將達(dá)到 850 億美元，相當(dāng)于 10% 的年復(fù)合增長率。推動(dòng)這一需求的是...

薄膜 3D模擬IC 2025-03-07

倪光南院士：擁抱開源RISC-V，強(qiáng)化半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈

他表示，開源在新一代信息技術(shù)重點(diǎn)應(yīng)用中持續(xù)深化，已從軟件領(lǐng)域拓展至RISC-V為代表的硬件領(lǐng)域。開源RISC-V架構(gòu)為全球芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了新的機(jī)遇。中國是開源大國，目前已經(jīng)成為開源RISC-V的重要力量，帶動(dòng)全球開源事...

risc-v 倪光南 2025-02-28

中科院微電子所在Chiplet熱仿真工具研究方面取得新進(jìn)展

據(jù)中國科學(xué)院微電子研究所官微消息，針對高密度集成帶來的功耗顯著增加、散熱困難等技術(shù)挑戰(zhàn)，微電子所EDA中心多物理場仿真課題組構(gòu)建了芯粒集成三維網(wǎng)格型瞬態(tài)熱流仿真模型，能夠?qū)崿F(xiàn)Chiplet集成芯片瞬態(tài)熱流的高效精確仿真，...

中科院 chiplet 2025-02-26

2025開年前瞻：技術(shù)研發(fā)領(lǐng)域的關(guān)注要點(diǎn)與未來走向

進(jìn)入新的一年，技術(shù)研發(fā)領(lǐng)域?qū)殡S著AI/ML、HI/3DIC?生態(tài)系統(tǒng)、光子學(xué)乃至量子計(jì)算等重要發(fā)展勢頭持續(xù)向前演進(jìn)。這些重要趨勢有望激發(fā)真正的創(chuàng)新并塑造未來。在此篇文章中，是德科技EDA高級設(shè)計(jì)與驗(yàn)證業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人Nile...

是德科技 3DIC 2025-01-20

Chiplet，至關(guān)重要

引領(lǐng)芯片制造進(jìn)入模塊化新時(shí)代。...

Chiplet 2025-01-06

Chiplet 將徹底改變半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造

全球 Chiplet 市場正在經(jīng)歷顯著增長，預(yù)計(jì)到 2035 年將達(dá)到 4110 億美元。...

Chiplet 2024-11-25

前沿技術(shù)：芯片互連取得進(jìn)展

隨著越來越多的 SoC 在前沿技術(shù)上分解，行業(yè)學(xué)習(xí)范圍不斷擴(kuò)大，為更多第三方芯片打開了大門。...

Chiplet 2024-11-07

Chiplet 技術(shù)取得進(jìn)展

隨著前沿技術(shù)中越來越多的 SoC 被拆解，產(chǎn)業(yè)學(xué)習(xí)不斷深入，這為更多第三方 Chiplet 打開了大門。...

Chiplet 2024-11-06

未來存儲產(chǎn)品將導(dǎo)入Chiplet技術(shù)

隨著人工智能、云計(jì)算等技術(shù)的快速發(fā)展，全球存儲市場競爭日益激烈，存儲芯片市場正迎來前所未有的變革。據(jù)悉，三星電子、SK海力士等存儲巨頭紛紛加大在新技術(shù)領(lǐng)域的投入，以應(yīng)對市場的快速變化和競爭壓力，搶占市場份額和商業(yè)機(jī)會。在...

存儲 Chiplet 2024-08-29

在 Chiplet 時(shí)代如何規(guī)劃芯片布局

自動(dòng)緩解熱問題成為異構(gòu)設(shè)計(jì)中的首要任務(wù)。...

Chiplet 2024-08-06

是德科技推出System Designer和Chiplet PHY Designer，優(yōu)化基于數(shù)字標(biāo)準(zhǔn)的仿真工作流程

●? ?借助由仿真驅(qū)動(dòng)的虛擬合規(guī)性測試解決方案，采用更智能、更精簡的工作流程，提高?PCIe?設(shè)計(jì)的工作效率●? ?具有設(shè)計(jì)探索和報(bào)告生成能力，可加快小芯片的信號完整性分析以及?UCIe?合規(guī)性驗(yàn)證，從而幫助設(shè)計(jì)師提高工...

是德科技 System Designer 2024-08-01

美國宣布撥款16億美元，激勵(lì)先進(jìn)封裝研發(fā)

當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二，美國商務(wù)部發(fā)表官方聲明，宣布將撥款高達(dá)16億美元用于加速國內(nèi)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝的研發(fā)。此舉是美國政府2023年公布的國家先進(jìn)封裝制造計(jì)劃NAPMP的一部分。聲明中稱，該筆資金來源于2022年《芯片與科學(xué)法案》5...

先進(jìn)封裝 chiplet 2024-07-11

曾號稱碾壓英偉達(dá)！壁仞科技：單個(gè)國產(chǎn)AI芯片不強(qiáng)但數(shù)量多、軟件加持就不一樣了

7月10日消息，近日，壁仞科技副總裁兼AI軟件首席架構(gòu)師丁云帆在談及計(jì)算瓶頸時(shí)表示，解決算力瓶頸問題需要從三個(gè)維度考慮：硬件集群算力、軟件有效算力、異構(gòu)聚合算力。他認(rèn)為，做好這三個(gè)維度的工作，即使國產(chǎn)AI芯片單個(gè)算力不強(qiáng)...

壁仞科技 AI芯片 2024-07-10

大算力芯片，正在擁抱Chiplet

在和業(yè)內(nèi)人士交流時(shí)，有人曾表示：「要么業(yè)界采用 Chiplet 技術(shù)，維持摩爾定律的影響繼續(xù)前進(jìn)，要么就面臨商業(yè)市場的損失?！闺S著摩爾定律走到極限，Chiplet 被行業(yè)普遍認(rèn)為是未來 5 年算力的主要提升技術(shù)。戰(zhàn)場已拉...

Chiplet 2024-04-08

院士論壇：集成電路推動(dòng)處理器的發(fā)展歷程及未來展望

2023年10月底，CNCC2023（2023 中國計(jì)算機(jī)大會）在沈陽召開。10 月28 日，中國科學(xué)院院士、復(fù)旦大學(xué)教授、CCF（中國計(jì)算機(jī)學(xué)會）集成電路設(shè)計(jì)專家委員會主任劉明做了“集成電路：計(jì)算機(jī)發(fā)展的基礎(chǔ)”報(bào)告。她...

202403 處理器 2024-03-17

Chiplet 潮流中，誰是贏家？

多廠商異構(gòu)集成的巨大挑戰(zhàn)在哪里？...

Chiplet 2024-01-05

芯原股份擬募資不超18億元，投建Chiplet、新一代IP研發(fā)項(xiàng)目

大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)消息，芯原股份12月23日發(fā)布公告稱，公司擬向特定對象發(fā)行 A 股股票募集資金總金額不超過180,815.69萬元（含本數(shù)），本次募集資金總額在扣除發(fā)行費(fèi)用后將用于AIGC 及智慧出行領(lǐng)域 Chiplet ...

芯原 AIGC 2023-12-25

AMD推出Instinct MI300X GPU和MI300A APU，比英偉達(dá)H100領(lǐng)先1.6倍

AMD 的 Chiplet 策略脫穎而出。...

AMD Chiplet 2023-12-20

奎芯科技參展ICCAD2023，以Chiplet搭建"芯"未來

2023年11月10-11日，中國半導(dǎo)體最具影響力的行業(yè)盛會之一，中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)年會（以下簡稱"ICCAD"）在廣州保利世貿(mào)博覽館盛大開幕。奎芯科技，作為專業(yè)的集成電路IP和Chiplet的產(chǎn)品供...

奎芯科技 ICCAD2023 2023-11-14

?迎接Chiplet模塊化生態(tài) 中國臺灣可走虛擬IDM模式

隨著3D-IC與異質(zhì)整合的技術(shù)逐步成熟，半導(dǎo)體芯片的設(shè)計(jì)也進(jìn)入了新的轉(zhuǎn)折，不僅難度大幅提高，同時(shí)成本也水漲船高，這對當(dāng)前的IC設(shè)計(jì)業(yè)者產(chǎn)生了不小的壓力。對此，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈將需要一個(gè)新的營運(yùn)模式，來應(yīng)對眼前這個(gè)新時(shí)代的芯片...

Chiplet 虛擬IDM 2023-10-26

極速智能,創(chuàng)見未來 2023芯和半導(dǎo)體用戶大會順利召開

高性能計(jì)算和人工智能正在形成推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)飛速發(fā)展的雙翼。面對摩爾定律趨近極限的挑戰(zhàn)，3DIC Chiplet先進(jìn)封裝異構(gòu)集成系統(tǒng)越來越成為產(chǎn)業(yè)界矚目的焦點(diǎn)。這種創(chuàng)新的系統(tǒng)不僅在Chiplet的設(shè)計(jì)、封裝、制造、應(yīng)用等方...

芯和半導(dǎo)體 3DIC Chiplet 2023-10-26

2023芯和半導(dǎo)體用戶大會 | AI, HPC, Chiplet生態(tài)聚會

2023芯和半導(dǎo)體用戶大會以“極速智能，創(chuàng)見未來”為主題，以“系統(tǒng)設(shè)計(jì)分析”為主線，以“芯和Chiplet EDA設(shè)計(jì)分析全流程EDA平臺”為旗艦，包含主旨演講和技術(shù)分論壇兩部分，主題涵蓋芯片半導(dǎo)體與高科技系統(tǒng)領(lǐng)...

芯和半導(dǎo)體 AI 2023-10-17

(2023.10.7)半導(dǎo)體周要聞－莫大康

半導(dǎo)體周要聞2023.9.28-2023.10.61. 英特爾決戰(zhàn)2nm，4年追趕5代制程，與臺積電維持競合關(guān)系明年底，英特爾將推進(jìn)至18Ａ制程，挑戰(zhàn)臺積電2nm制程，并將用于2025年推出的服務(wù)器處理器產(chǎn)品上。英特爾認(rèn)...

臺積電 chiplet 2023-10-08

IP 廠商想要抬高「天花板」

Arm 成功上市，上市當(dāng)天股價(jià)飆升近 25%。...

IP Chiplet 2023-10-08

英特爾展示全球首款基于UCIe連接的Chiplet CPU

英特爾 CEO 帕特·基辛格：英特爾正在開創(chuàng)人工智能電腦的新時(shí)代。...

英特爾 Chiplet 2023-09-21

薈聚兩大代工廠最尖端工藝：英特爾展示全球首款基于 UCIe 連接的 Chiplet 芯片，代號 Pike Creek

IT之家 9 月 20 日消息，英特爾 CEO 帕特?基辛格 (Pat Gelsinger) 在 Innovation 2023 活動(dòng)上展示了全球首款基于 UCIe 連接 Chiplet（芯粒）的處理器。這顆代...

英特爾 Chiplet 2023-09-20

延續(xù)摩爾定律：先進(jìn)封裝進(jìn)入3D堆疊CPU/GPU時(shí)代

堆疊需求旺盛。...

3D IC chiplet 2023-09-11

英特爾 Chiplet 戰(zhàn)略加速 FPGA 開發(fā)

Chiplet 使英特爾 PSG 能夠?yàn)槠?FPGA 添加許多新功能...

Chiplet 英特爾 2023-08-24

Achronix幫助用戶基于Speedcore eFPGA IP來構(gòu)建Chiplet

高性能FPGA芯片和嵌入式FPGA IP（eFPGA?IP）領(lǐng)域內(nèi)的先鋒企業(yè)Achronix半導(dǎo)體公司日前宣布：為幫助用戶利用先進(jìn)的Speedcore eFPGA IP來構(gòu)建先進(jìn)的chiplet解決方案，公司開通專用網(wǎng)頁...

Achronix FPGA 2023-08-22