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TrendForce最新存儲器產(chǎn)業(yè)研究指出，大廠逐步退出成熟DDR4以下產(chǎn)品制造的策略不變，在市場供給結構持續(xù)收斂下，過去幾個月，整體價格已累積驚人漲幅。由于目前市場供需仍未平衡，市場普遍看好，內(nèi)存報價漲勢，至少將延伸...

內(nèi)存 TrendForce 2026-04-08

當前由 AI 驅動的內(nèi)存緊缺問題，早已超出高端加速計算系統(tǒng)的范疇。國際數(shù)據(jù)公司（IDC）指出，2026 年動態(tài)隨機存取存儲器（DRAM）與閃存（NAND）價格持續(xù)上漲、供應持續(xù)收緊，正重塑智能手機與個人電腦市場；集邦咨詢...

AI 內(nèi)存緊缺 2026-03-31

記憶體供應持續(xù)緊張，沖擊智能手機產(chǎn)業(yè)，也讓智能手機平均容量產(chǎn)生變化。根據(jù)調(diào)研機構TrendForce最新研究顯示，盡管2026年全球智能手機品牌面臨NAND Flash價格高漲壓力，但由于原廠制程升級迫使低容量規(guī)格淘汰...

手機容量 2026-03-24

根據(jù)TrendForce（集邦科技）最新晶圓代工產(chǎn)業(yè)研究，2025年第四季先進制程持續(xù)受惠于AI server GPU、Google TPU供不應求，加上智慧手機新品驅動手機主晶片投片，出貨表現(xiàn)亮眼。成熟制程部分，se...

AI 晶圓代工 2026-03-13

TrendForce（集邦科技）最新晶圓代工產(chǎn)業(yè)研究指出，2025年全球前十大晶圓代工業(yè)者合計產(chǎn)值約達1,695億美元，年增26.3%、再創(chuàng)歷史新高。其中，臺積電全年市占率達69.9%，逼近7成大關，持續(xù)穩(wěn)居全球晶圓代...

晶圓代工臺積電 2026-03-13

TrendForce最新研究指出，傳統(tǒng)銅纜因物理限制，在超高頻傳輸下訊號急遽衰退，光學傳輸方案迎來發(fā)展契機，共同封裝光學（CPO）在AI數(shù)據(jù)中心光通訊模組的滲透率，有機會于2030年達35%。隨著AI模型規(guī)模持續(xù)擴大，G...

AI算力光互連 2026-03-12

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