SiP技術(shù)社區(qū)

SiP

目錄·歷史回顧·SIP 會(huì)話構(gòu)成·H。323和SIP協(xié)議的比較·Java相關(guān)技術(shù)　　介紹　　什么是SIP 　　SIP是一個(gè)應(yīng)用層的信令控制協(xié)議。用于創(chuàng)建、修改和釋放一個(gè)或多個(gè)參與者的會(huì)話。這些會(huì)話可以好似Internet多媒體會(huì)議、IP電話或多媒體分發(fā)。查看更多>>

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SiP資訊

英飛凌推出全新緊湊型CoolSET?封裝系統(tǒng)（SiP）

全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出新型CoolSET?封裝系統(tǒng)（SiP）。這款緊湊的全集成式系統(tǒng)功率控制器可在85 - 305 VAC通用輸...

英飛凌 CoolSET 2025-05-29

Pickering 推出業(yè)界首款具有 5kV 隔離能力的微型 SIP 舌簧繼電器

2024 年 2 月 1日，英國濱海克拉克頓：50 多年來一直引領(lǐng)小型化和高性能的舌簧繼電器公司 Pickering Electronics 在其單進(jìn)104 系列干簧繼電器系列。以前，要實(shí)現(xiàn) 5kV 隔離額定值，需要更大...

Pickering 隔離能力 2024-02-01

Nordic Semiconductor發(fā)布全新端至端蜂窩物聯(lián)網(wǎng)解決方案nRF91系列SiP

低功耗無線連接技術(shù)專家Nordic拓展無線產(chǎn)品組合，推出用于蜂窩物聯(lián)網(wǎng)和DECT NR+設(shè)施的全新SiP產(chǎn)品。結(jié)合全面的開發(fā)工具、nRF Cloud服務(wù)和世界級技術(shù)支持，Nordic致力于為物聯(lián)網(wǎng)企業(yè)提供完備的設(shè)計(jì)和部署...

Nordic Semiconductor 蜂窩物聯(lián)網(wǎng) 2023-06-26

環(huán)旭電子發(fā)展先進(jìn)失效分析技術(shù) 應(yīng)對SiP微小化高階產(chǎn)品需求

在5G、消費(fèi)電子、車載電子和創(chuàng)新智能應(yīng)用的帶動(dòng)下，以SiP為代表的新型封裝技術(shù)逐漸興起，高可靠性元器件和半導(dǎo)體市場迎來高密度、小型化產(chǎn)品需求的爆發(fā)性增長。為滿足這些先進(jìn)制程、先進(jìn)材料及先進(jìn)封裝的應(yīng)用和發(fā)展，環(huán)旭電子發(fā)展先...

環(huán)旭電子失效分析 2023-04-21

Transphorm和偉詮電子合作發(fā)布集成式GaN SiP

Transphorm將在APEC2023會(huì)議上展出該產(chǎn)品(展位#853)。加州戈利塔和臺(tái)灣新竹—March 1, 2023 -- 高可靠性、高性能氮化鎵(GaN)功率轉(zhuǎn)換產(chǎn)品的先鋒企業(yè)和全球供貨商Transphorm, ...

Transphorm 偉詮 2023-03-21

全網(wǎng)最全的半導(dǎo)體封裝技術(shù)解析

半導(dǎo)體制造的工藝過程由晶圓制造（Wafer Fabr ication）、晶圓測試（wafer Probe/Sorting)、芯片封裝（Assemble）、測試（Test）以及后期的成品（Finish Goods）入庫所組...

芯片封裝半導(dǎo)體封裝 2022-10-21

SiP專欄

汽車電子｜Microchip推出用于三相無刷直流電機(jī)控制的系統(tǒng)級封裝(SIP)器件dsPIC33EDV64MC205

隨著科技的發(fā)展人們對產(chǎn)品的要求不斷的提高，對應(yīng)產(chǎn)品的可靠性、小體積等需求也與日俱增。為了滿足制造商的產(chǎn)品安全可靠、縮短新產(chǎn)品開發(fā)周期、減低設(shè)計(jì)成本，Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）推...

microchip dspic33edv64mc205 2023-03-28

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