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車機(jī)芯片

車機(jī)芯片是汽車電子系統(tǒng)的核心組件，承載著從基礎(chǔ)信息處理到高階智能交互的關(guān)鍵任務(wù)。作為智能座艙的“數(shù)字大腦”，它通過整合計(jì)算、通信、存儲(chǔ)與感知能力，將傳統(tǒng)車載系統(tǒng)升級(jí)為具備多模態(tài)交互能力的移動(dòng)智能空間，成為汽車智能化轉(zhuǎn)型的技術(shù)基石。車機(jī)芯片在汽車電子架構(gòu)中屬于主控/計(jì)算類芯片，早期以MCU（微控制器單元）為核心，主要執(zhí)行車載收音機(jī)、空調(diào)控制等單一功能，依賴8位或16位架構(gòu)實(shí)現(xiàn)基礎(chǔ)運(yùn)算。隨著智能座艙概念的興起，車機(jī)芯片逐步轉(zhuǎn)向高度集成的SoC（系統(tǒng)級(jí)芯片）架構(gòu)，融合CPU、GPU、NPU（神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器）、DSP（數(shù)字信號(hào)處理器）及硬件加速單元，形成異構(gòu)計(jì)算平臺(tái)。查看更多>>

聯(lián)發(fā)科新款車機(jī)芯片現(xiàn)身Geekbench：基本確認(rèn)Arm Cortex-X5 IPC提升顯著

不久前曾有消息透露，聯(lián)發(fā)科正在與Arm合作，可能在天璣9400上采用代號(hào)“BlackHawk”的新內(nèi)核架構(gòu)——Cortex-X5，傳聞測試的表現(xiàn)非常不錯(cuò)，IPC高于蘋果的A17 Pro，也比高通的自研芯片要更好一些。近日...

聯(lián)發(fā)科車機(jī)芯片 2024-04-30

華為車機(jī)開啟征服傳統(tǒng)車廠時(shí)代

在科技浪潮席卷全球的背景下，汽車行業(yè)正經(jīng)歷著前所未有的變革。智能化、電動(dòng)化已成為行業(yè)發(fā)展的新趨勢，而華為作為科技巨頭，其在智能車業(yè)務(wù)領(lǐng)域的布局與突破，正逐漸改變著汽車產(chǎn)業(yè)的格局。近日，全球第一大車廠豐田被曝將采用華為智駕...

華為車機(jī)芯片 2024-04-12

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車機(jī)芯片

聯(lián)發(fā)科新款車機(jī)芯片現(xiàn)身Geekbench：基本確認(rèn)Arm Cortex-X5 IPC提升顯著

華為車機(jī)開啟征服傳統(tǒng)車廠時(shí)代

借助組合式電量計(jì)提升精度并縮減系統(tǒng)占用空間

實(shí)施可靠電源的途徑

ADI家庭總線數(shù)據(jù)線供電解決方案

EEPW 2025 年度產(chǎn)業(yè)技術(shù)回顧與展望直播——機(jī)器人專場