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財(cái)報(bào)資訊

TE Connectivity公布2026財(cái)年第二季度財(cái)報(bào)，銷售額同比增長(zhǎng)15%，每股收益同比增長(zhǎng)超20%，業(yè)績(jī)高于預(yù)期

第三財(cái)季預(yù)期：銷售額與每股收益預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增長(zhǎng) 愛(ài)爾蘭戈?duì)栱f，2026年4月23日——TE Connectivity（紐交所代碼：TEL）發(fā)布了截至2026年3月27日的2026財(cái)年第二季度財(cái)報(bào)。第二財(cái)季亮點(diǎn)...

TE Connectivity 財(cái)報(bào) 2026-04-24

ASML披露2026年度股東大會(huì)結(jié)果

荷蘭菲爾德霍芬，2026年4月22日—阿斯麥（ASML）公布了今日召開(kāi)的2026年度股東大會(huì)（AGM）結(jié)果。本次年度股東大會(huì)上審議通過(guò)了ASML 2025財(cái)年的法定財(cái)務(wù)報(bào)表。此外，還批準(zhǔn)通過(guò)以下議案：· 派發(fā)每股普通股2...

ASML 2026股東大會(huì) 2026-04-23

臺(tái)積電2026 Q1財(cái)報(bào)深度解析：核心數(shù)據(jù)全部創(chuàng)新高

2026 年 4 月 16 日，臺(tái)積電發(fā)布一季度財(cái)報(bào)，營(yíng)收、利潤(rùn)、毛利率、利潤(rùn)率全線超預(yù)期并刷新歷史紀(jì)錄，先進(jìn)制程與 AI 算力需求成為核心引擎，同時(shí)給出二季度強(qiáng)勁指引，印證全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處于 AI 驅(qū)動(dòng)的高景氣周期。...

臺(tái)積電財(cái)報(bào) 2026-04-16

財(cái)報(bào)PK：圣邦股份距離正面挑戰(zhàn)ADI還有多遠(yuǎn)？

圣邦股份為代表的國(guó)產(chǎn)模擬廠商在綜合實(shí)力上跟ADI這樣的國(guó)際巨頭還有很大的差距，這個(gè)差距是技術(shù)能力、業(yè)務(wù)規(guī)模以及行業(yè)統(tǒng)治力多方面綜合層面的...

圣邦股份 ADI 2026-04-01

博通AI芯片業(yè)務(wù)營(yíng)收暴漲106%，財(cái)報(bào)與營(yíng)收再度超預(yù)期

人工智能芯片制造商博通公司發(fā)布最新財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)，增長(zhǎng)勢(shì)頭絲毫未減，業(yè)績(jī)與營(yíng)收均輕松超越華爾街預(yù)期，同時(shí)為當(dāng)前季度給出強(qiáng)勁業(yè)績(jī)指引，公司股價(jià)在盤后交易中上漲 4%。財(cái)報(bào)顯示，博通第一季度調(diào)整后每股收益為 2.05 美元，高于分...

博通 AI芯片 2026-03-05

臺(tái)積電驚艷財(cái)報(bào)背后：唯有篤信客戶對(duì)人工智能未來(lái)的樂(lè)觀

臺(tái)積電上周公布了四季度的財(cái)報(bào)，直接點(diǎn)燃了全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的預(yù)期，相比于英偉達(dá)財(cái)報(bào)的贏在當(dāng)下，臺(tái)積電的財(cái)報(bào)更像是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來(lái)1-2年繁榮局面的晴雨表，因?yàn)樽鳛榘雽?dǎo)體生產(chǎn)鏈條的最前端，臺(tái)積電是一般先于應(yīng)用端企業(yè)6-12個(gè)月拿...

臺(tái)積電財(cái)報(bào) 2026-01-23