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基于現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）的硬件加速器器件和高性能嵌入式FPGA半導體知識產(chǎn)權（eFPGA IP）領導性企業(yè)Achronix半導體公司日前宣布：公司推出兩個全新的項目，以支持研究機構、聯(lián)盟和公司能夠全面對接Achr...

eFPGA Accelerator 測試芯片 2018-11-28

Rambus公司(納斯達克股票代碼:RMBS)和GLOBALFOUNDRIES日前宣布兩種獨立的基于內存架構的硅晶測試芯片的合作成果。第一種測試芯片提供了針對智能手機和平板電腦等移動設備存儲器應用的解決方案。第二種測試芯...

Rambus GLOBALFOUNDRIES 2012-07-27

美商Altera公司與TSMC22日宣布，采用TSMC CoWoS生產(chǎn)技術共同開發(fā)全球首顆能夠整合多元芯片技術的三維集成電路(Heterogeneous 3DIC)測試芯片，此項創(chuàng)新技術系將模擬、邏輯及內存等各種不同芯片...

Altera 測試芯片 2012-03-23

　　歐洲微電子研究機構IMEC(比利時魯汶)日前宣布，已發(fā)布了一個早期版本的邏輯工藝開發(fā)套件(PDK)，這是業(yè)界第一款用以解決14納米節(jié)點邏輯工藝的開發(fā)工具包，IMEC表示。　　該套件支持多種有可能在14納米節(jié)點應用...

IMEC 測試芯片 2012-03-12

　　國際領先的IC設計公司及一站式服務供應商—燦芯半導體(上海)有限公司與中芯國際集成電路制造有限公司及ARM日前聯(lián)合宣布，采用中芯國際40納米低漏電工藝的ARM® Cortex™-A9 ...

燦芯測試芯片 2012-02-29

　　Open-Silicon、業(yè)界標準處理器架構與內核領導廠商 MIPS 科技公司和Virage Logic 三家公司共同宣布，已成功開發(fā)一款測試芯片，充分展現(xiàn)出構建高性能處理器系統(tǒng)的業(yè)界領先技術。該處理器測試芯片實現(xiàn)了...

MIPS ASIC 2009-11-04

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