模擬ＩＣ／電源

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模擬ＩＣ／電源資訊

西門子3D IC解決方案，優(yōu)化先進封裝電源完整性

現(xiàn)階段半導體工藝迭代邏輯發(fā)生改變，傳統(tǒng)晶體管微縮進程逐步放緩，先進封裝成為提升芯片綜合性能的核心方式。2.5D以及3D集成電路內(nèi)部結(jié)構(gòu)復雜，電源完整性問題往往相互牽連、難以拆分分析。想要保障芯片供電穩(wěn)定，行業(yè)需要搭建全域...

先進封裝電源 2026-05-14

電源“免疫力”決定芯片穩(wěn)定性 PSRR測試為何越來越關(guān)鍵

隨著芯片制程持續(xù)微縮、工作電壓不斷降低，以及算力需求的指數(shù)級增長，電源系統(tǒng)的穩(wěn)定性正在成為影響電子系統(tǒng)可靠性的關(guān)鍵因素。電源軌上微小的紋波噪聲，可能導致精密AI算法產(chǎn)生偏差，甚至引發(fā)汽車電子系統(tǒng)的誤判。如何量化評估電源系...

電源芯片穩(wěn)定性 2026-05-09

算力爆發(fā)遇上電源革新，大聯(lián)大世平集團攜手晶豐明源線上研討會解鎖應用落地

2026年4月20日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股旗下世平集團宣布，于4月9日攜手晶豐明源（BPS）成功舉辦“AI服務器與高性能計算機電源解決方案”線上研討會。當下，AI服務...

算力電源 2026-04-20

了解電源環(huán)路穩(wěn)定性和環(huán)路補償

摘要本系列文章的第三部分闡述了一種用于電流模式控制開關(guān)電源的簡單環(huán)路補償設(shè)計方法。這種控制架構(gòu)廣泛用于電源管理解決方案，包括ADI公司的許多電源產(chǎn)品。支持使用簡單的2型補償網(wǎng)絡來設(shè)計和優(yōu)化電源反饋回路，可確保瞬態(tài)響應迅速...

ADI 電源 2026-04-16

Bourns 推出 SRP2008DP 系列，助力小型化高密度電源設(shè)計

2026年4月14日 –Bourns 全球知名電源、保護和傳感解決方案電子組件領(lǐng)導制造供貨商，今日宣布推出全新 SRP2008DP系列高電流屏蔽式功率電感，專為需要極致板空間效率的高電流應用而設(shè)計。該系列采用金屬合金粉末...

Bourns SRP2008DP 2026-04-15

意法半導體集成保護功能的氮化鎵柵極驅(qū)動器

意法半導體（STMicroelectronics）推出兩款半橋氮化鎵（GaN）柵極驅(qū)動器，專為電源轉(zhuǎn)換與運動控制系統(tǒng)的高速開關(guān)應用設(shè)計。產(chǎn)品通過在單芯片內(nèi)集成核心控制與保護功能，助力實現(xiàn)更緊湊、更高效的系統(tǒng)方案。對于從事...

運動控制電源 2026-04-14