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手機(jī)芯片技術(shù)社區(qū)

手機(jī)芯片

　　手機(jī)芯片　　手機(jī)芯片是IC的一個(gè)分類(lèi)，是一種硅板上集合多種電子元器件實(shí)現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。它是電子設(shè)備中最重要的部分，承擔(dān)著運(yùn)算和存儲(chǔ)的功能。　　中文名手機(jī)芯片　　性質(zhì)手機(jī)通訊功能的芯片　　性質(zhì)帶、處理器、協(xié)處理器　　重要無(wú)線IC和電源管理IC 　　功能運(yùn)算和存儲(chǔ) 　　目錄　　1簡(jiǎn)介　　2分類(lèi) 　　1簡(jiǎn)介　　手機(jī)芯片通常是指應(yīng)用于手機(jī)通訊功能的芯片，包括基帶、處理器、協(xié)處理器、RF、觸摸屏控制器芯片、Memory、處理器、無(wú)線IC和電源管理IC等。目前主要手機(jī)芯片平臺(tái)有MTK、ADI、TI、AGERE、ST-NXP Wireless、INFINEON、SKYWORKS、SPREADTRUM、Qualcomm等。查看更多>>

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手機(jī)芯片資訊

聯(lián)發(fā)科無(wú)懼手機(jī)芯片下滑蔡力行：ASIC項(xiàng)目延續(xù)到2028年

IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科召開(kāi)法說(shuō)會(huì)，外界關(guān)注特用芯片（ASIC）發(fā)展、智能手機(jī)后市等。執(zhí)行長(zhǎng)蔡力行信心指出，聯(lián)發(fā)科2026年資料中心ASIC業(yè)務(wù)，可突破10億美元，2027年上看數(shù)十億美元，后續(xù)項(xiàng)目延續(xù)到2028年...

聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片 2026-02-05

蘋(píng)果A20將成史上最貴手機(jī)芯片：?jiǎn)晤w成本達(dá)280美元

1月3日消息，三星已經(jīng)首發(fā)了全球首款2nm芯片Exynos 2600，高通、聯(lián)發(fā)科、蘋(píng)果等巨頭也都將在下一代旗艦用上2nm工藝，芯片成本也水漲船高。據(jù)行業(yè)預(yù)估，A20芯片成本高達(dá)280美元/顆（約合1958元人民幣），對(duì)...

蘋(píng)果 A20 2026-01-04

手機(jī)芯片開(kāi)始角逐先進(jìn)封裝

日前，華為發(fā)布了闊折疊手機(jī) PuraX，引發(fā)行業(yè)熱烈關(guān)注。而就在最近的拆解視頻中顯示，剛開(kāi)賣(mài)的手機(jī)拆出來(lái)的芯片，比原來(lái)厚了一大截。華為 Pura X 搭載的麒麟 9020 芯片采用全新一體式封裝工藝。拆解視頻顯...

手機(jī)芯片先進(jìn)封裝 2025-04-07

安卓第一款3nm芯片！聯(lián)發(fā)科天璣9400官宣：vivo全球首發(fā)

9月24日消息，今天，聯(lián)發(fā)科官方宣布將于10月9日舉行新一代MediaTek天璣旗艦芯片新品發(fā)布會(huì)。本次發(fā)布會(huì)將發(fā)布天璣9400移動(dòng)平臺(tái)，這將是聯(lián)發(fā)科最強(qiáng)悍的手機(jī)芯片，它首次采用臺(tái)積電3nm工藝制程，是安卓陣營(yíng)第一顆3n...

聯(lián)發(fā)科天璣9400 2024-09-24

外媒：三星推出超薄型手機(jī)芯片LPDDR5X DRAM

8月7日消息，隨著移動(dòng)設(shè)備功能的不斷增強(qiáng)，對(duì)內(nèi)存性能和容量的要求也日益提高。據(jù)外媒gsmarena報(bào)道，三星電子近日宣布，公司推出了業(yè)界最薄的LPDDR5X DRAM芯片。這款12納米級(jí)別的芯片擁有12GB和16GB...

三星手機(jī)芯片 2024-08-07

今年Q1 5G手機(jī)芯片出貨量：聯(lián)發(fā)科擊敗高通華為靠麒麟逆襲份額激增

7月12日消息，調(diào)研機(jī)構(gòu)Omdia給出的最新報(bào)告顯示，聯(lián)發(fā)科5G智能手機(jī)芯片出貨量已經(jīng)超越高通，拿下了第一的寶座。聯(lián)發(fā)科的5G芯片在2024年第1季度出貨量為5300萬(wàn)顆，相比較2023年第1 季度（3470萬(wàn)顆）同比增...

5G 手機(jī)芯片 2024-07-15

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基于手機(jī)芯片的無(wú)人機(jī)整體解決方案

高通手機(jī)芯片面臨挑戰(zhàn) 瞄準(zhǔn)安全攝像

手機(jī)芯片資料

手機(jī)芯片發(fā)展現(xiàn)況及發(fā)展趨勢(shì)展望

手機(jī)芯片 3G 2009-03-13 立即下載

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