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大數(shù)據(jù)資訊

IDC預(yù)計(jì)，2029年中國(guó)大數(shù)據(jù)總體市場(chǎng)規(guī)模將超730億美元

國(guó)際數(shù)據(jù)公司（IDC）于近日發(fā)布了2025年V2版本《全球大數(shù)據(jù)支出指南》(IDC Worldwide Big Data and Analytics Spending Guide)。IDC最新數(shù)據(jù)顯示，2025年全球大數(shù)...

IDC 大數(shù)據(jù) 2025-09-11

用大數(shù)據(jù)方法協(xié)助研發(fā)下一代電池電解液

發(fā)現(xiàn)新的、強(qiáng)大的電解質(zhì)是為電動(dòng)汽車、手機(jī)、筆記本電腦和電網(wǎng)規(guī)模儲(chǔ)能設(shè)計(jì)下一代電池的主要瓶頸之一。最穩(wěn)定的電解質(zhì)并不總是最導(dǎo)電的。最高效的電池并不總是最穩(wěn)定的。等等?！半姌O必須同時(shí)滿足非常不同的特性。他們總是相互沖突，“在...

電池電解液 2025-05-06

IDC預(yù)計(jì)，2028年中國(guó)大數(shù)據(jù)總體市場(chǎng)規(guī)模將超621億美元

國(guó)際數(shù)據(jù)公司（IDC）近日發(fā)布了2025年V1版本《全球大數(shù)據(jù)支出指南》(IDC Worldwide Big Data and Analytics Spending Guide)。IDC最新數(shù)據(jù)顯示，2024年全球大數(shù)據(jù)...

大數(shù)據(jù) 2025-04-21

GMIF2024聚焦產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新之道共謀存儲(chǔ)生態(tài)繁榮發(fā)展

今年以來(lái)，得益于AI+大數(shù)據(jù)時(shí)代存儲(chǔ)需求的爆發(fā)，疊加下游去庫(kù)存成效顯著，帶動(dòng)存儲(chǔ)行業(yè)復(fù)蘇率先引領(lǐng)半導(dǎo)體市場(chǎng)進(jìn)入了周期性新拐點(diǎn)。在產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵時(shí)期，“破局共贏”已成共識(shí)。近日，第三屆GMIF2024創(chuàng)新峰會(huì)在...

AI 大數(shù)據(jù) 2024-10-10

基于大數(shù)據(jù)與深度學(xué)習(xí)的穿戴式運(yùn)動(dòng)心率算法

在數(shù)字化與智能化技術(shù)迅猛發(fā)展的背景下，智能手表、智能戒指等穿戴式設(shè)備已悄然改變我們的日常生活，尤其在健康管理和運(yùn)動(dòng)表現(xiàn)優(yōu)化方面取得了顯著的成就。借助這些智能設(shè)備，監(jiān)測(cè)運(yùn)動(dòng)心率成為提升個(gè)人健身和運(yùn)動(dòng)性能的關(guān)鍵手段。然而，在...

芯海科技大數(shù)據(jù) 2024-09-19

晶圓代工廠商牽手RISC-V企業(yè)，瞄準(zhǔn)低功耗AI芯片

5月16日，日本晶圓代工初創(chuàng)企業(yè)Rapidus宣布與美國(guó)RISC-V架構(gòu)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)Esperanto簽署了諒解備忘錄，雙方將就面向數(shù)據(jù)中心的人工智能（AI）半導(dǎo)體研發(fā)展開(kāi)合作，共同開(kāi)發(fā)低功耗AI芯片。當(dāng)前，盡管GPU缺...

大數(shù)據(jù) AI芯片 2024-05-17