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創(chuàng)意資訊

Arm自研芯片掀「跨界戰(zhàn)爭」臺積電旗下創(chuàng)意恐首當(dāng)其沖

以IP授權(quán)為核心的Arm，與全球芯片業(yè)者合作關(guān)系緊密，然于舊金山舉行的Arm Everywhere大會上，正式宣布推出首款完全自主設(shè)計、針對數(shù)據(jù)中心量產(chǎn)的實體芯片產(chǎn)品「Arm AGI CPU」，在AI芯片血腥戰(zhàn)場中投下震...

Arm 自研芯片 2026-03-26

聯(lián)發(fā)科創(chuàng)意自建AI超算中心

AI不只改變模型訓(xùn)練與應(yīng)用場景，更重塑半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)本身。隨生成式AI與高效能運(yùn)算（HPC）需求暴增，芯片設(shè)計流程正導(dǎo)入強(qiáng)化學(xué)習(xí)與生成式AI，設(shè)計周期由過往動輒18至36個月，逐步壓縮至數(shù)月甚至數(shù)周。設(shè)計成本與驗證時間的...

聯(lián)發(fā)科創(chuàng)意 2026-02-13

創(chuàng)意2納米Tape-out 瞄準(zhǔn)兩大CSP

創(chuàng)意（3443）于先進(jìn)硅智財維持領(lǐng)先，據(jù)悉2納米先進(jìn)制程技術(shù)領(lǐng)先業(yè)界導(dǎo)入，于去年第三季完成測試芯片Tape-out（設(shè)計定案），法人看好將爭取更多CSP（云端服務(wù)供應(yīng)）合作機(jī)會。供應(yīng)鏈透露，創(chuàng)意投注資源于Meta、微軟...

創(chuàng)意 2納米 2025-06-26

創(chuàng)意推全球首款HBM4 IP 于臺積電N3P制程成功投片

創(chuàng)意2日宣布，自主研發(fā)的HBM4控制器與PHY IP完成投片，采用臺積電最先進(jìn)N3P制程技術(shù)，并結(jié)合CoWoS-R先進(jìn)封裝，成為業(yè)界首個實現(xiàn)12 Gbps數(shù)據(jù)傳輸速率之HBM4解決方案，為AI與高效能運(yùn)算（HPC）應(yīng)用樹...

創(chuàng)意 HBM4 2025-04-03

ASIC紛擾創(chuàng)意4月營收看淡

ASIC廠商創(chuàng)意公布4月合并營收16.93億元、寫近期低點。ASIC族群乏力，世芯-KY法說后亦遭逢市場賣壓調(diào)節(jié)，法人認(rèn)為，主要是產(chǎn)品進(jìn)入世代遷移、營運(yùn)預(yù)期相對保守；創(chuàng)意則可能是項目營收遞延認(rèn)列，據(jù)公司指引，第二季季增介...

ASIC 創(chuàng)意 2024-05-07

創(chuàng)意攻AI／HPC客制化ASIC市場

IC設(shè)計服務(wù)廠創(chuàng)意宣布推出采用臺積電2.5D及3D先進(jìn)封裝技術(shù)（APT）制程平臺，可縮短客制化特殊應(yīng)用芯片（ASIC）設(shè)計周期，有助于降低風(fēng)險及提高良率。創(chuàng)意第一季營收雖因淡季較上季下滑，但預(yù)期仍為季度營收歷史次高，今年...

創(chuàng)意 AI 2022-03-16

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