TechInsights 預(yù)估，2025 年全球汽車功率半導(dǎo)體廠商營(yíng)收同比下滑約 6.4%，降至約 132 億美元，占整個(gè)汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模的 17.8% 左右。在 2025 年汽車半導(dǎo)體廠商份額分析中，功率器件仍為最大器件品類之一，但與處理器和存儲(chǔ)器不同，功率半導(dǎo)體走勢(shì)與整體市場(chǎng)趨勢(shì)相悖。這一轉(zhuǎn)變具有重要戰(zhàn)略意義，表明汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)已不再主要由短缺時(shí)期的電氣化驅(qū)動(dòng)因素主導(dǎo)，而傳統(tǒng)功率產(chǎn)品布局占比較高的供應(yīng)商在 2025 年表現(xiàn)更為脆弱。

英飛凌以約 24.2% 的市占率位居 2025 年汽車功率半導(dǎo)體市場(chǎng)首位，意法半導(dǎo)體以 15.0% 緊隨其后，博世 12.3%、德州儀器 11.9%、安森美 7.7%。前五名供應(yīng)商合計(jì)占據(jù) 2025 年全球汽車功率半導(dǎo)體市場(chǎng)約 71.1% 的份額。該排名既體現(xiàn)出頭部企業(yè)的高度集中性，也反映出 2025 年市場(chǎng)發(fā)展的不均衡特征。盡管營(yíng)收同比下滑，英飛凌仍保持明顯領(lǐng)先地位；而意法半導(dǎo)體與安森美因功率業(yè)務(wù)占比過(guò)高、表現(xiàn)疲軟，市場(chǎng)份額流失更為明顯。相比之下，博世與德州儀器抗風(fēng)險(xiǎn)能力相對(duì)更強(qiáng)。

從技術(shù)細(xì)分結(jié)構(gòu)可清晰解讀市場(chǎng)格局。在有細(xì)分型號(hào)數(shù)據(jù)的供應(yīng)商統(tǒng)計(jì)中，功率集成電路（PIC）仍是 2025 年規(guī)模最大的功率細(xì)分品類，占已統(tǒng)計(jì)細(xì)分品類營(yíng)收的 41.6% 左右；其次為 MOSFET，占 26.4%；IGBT 占 16.3%；碳化硅 MOSFET 占 14.8%。氮化鎵高電子遷移率晶體管（GaN HEMT）占比仍極低，僅約 0.3%，但作為值得關(guān)注的技術(shù)方向，其戰(zhàn)略意義依然突出。本報(bào)告重點(diǎn)分析的品類中，核心結(jié)論為：IGBT 營(yíng)收大幅下滑，傳統(tǒng) MOSFET 表現(xiàn)走弱，而碳化硅器件韌性更強(qiáng)，這表明即便短期市場(chǎng)環(huán)境承壓，汽車向更高電壓、更高效率的新能源汽車架構(gòu)轉(zhuǎn)型趨勢(shì)仍未改變。

綜上，2025 年業(yè)績(jī)數(shù)據(jù)顯示，功率半導(dǎo)體仍是汽車電子的基礎(chǔ)核心市場(chǎng)，但已進(jìn)入技術(shù)路線分化、結(jié)構(gòu)性篩選加劇的階段。電氣化紅利不再均勻惠及所有功率半導(dǎo)體廠商。相反，供應(yīng)商的市場(chǎng)地位愈發(fā)取決于其技術(shù)組合、電壓平臺(tái)及車型平臺(tái)轉(zhuǎn)型的適配程度，尤其在整車廠商持續(xù)嚴(yán)控成本、寬禁帶器件應(yīng)用更趨精準(zhǔn)化的背景下尤為明顯。