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SK海力士：HBM5將轉(zhuǎn)向3D封裝及混合鍵合技術(shù)！

9月3日，SK 海力士封裝（PKG）研發(fā)副社長(zhǎng)李康旭（Kangwook Lee）在SEMICON Taiwan 2024上以“準(zhǔn)備AI 時(shí)代的HBM和先進(jìn)封裝技術(shù)”為題，分享了SK 海力士最新的HBM技術(shù)。SK海力士的H...

SK海力士 2024-09-04

SK海力士董事會(huì)批準(zhǔn)龍仁半導(dǎo)體集群投資計(jì)劃

首爾，2024年7月26日 — SK海力士宣布，在26日董事會(huì)決議后，已決定投資約9.4萬億韓元（~67.9億美元）建設(shè)龍仁半導(dǎo)體集群的首個(gè)晶圓廠和業(yè)務(wù)設(shè)施。SK海力士計(jì)劃于明年3月開始在龍仁園區(qū)建設(shè)第一座晶圓...

SK海力士 2024-07-29

SK海力士計(jì)劃赴美建HBM工廠，助力AI芯片美國(guó)制造！

2月2日消息，據(jù)韓國(guó)媒體報(bào)導(dǎo)，兩名知情人士透露，韓國(guó)存儲(chǔ)芯片制造商SK海力士計(jì)劃在美國(guó)印第安納州建立先進(jìn)封裝工廠，生產(chǎn)高帶寬內(nèi)存（HBM）芯片，以便與英偉達(dá)（NVIDIA）的AI GPU進(jìn)行整合，實(shí)現(xiàn)AI芯片的美國(guó)制造。...

SK海力士 2024-02-03

HBM 4，SK海力士確認(rèn)

雖然2023 年記憶體市場(chǎng)低迷，不過，SK 海力士卻把握住了伺服器市場(chǎng)更換DDR5記憶體及生成式人工智能（AI）爆發(fā)的機(jī)會(huì)，憑借針對(duì)性的產(chǎn)品線和市場(chǎng)策略，拿下了不少市場(chǎng)占有率。而且，在成為英偉達(dá)高頻寬記憶體的合作伙伴之后...

SK海力士 2024-01-02

三星SK海力士半導(dǎo)體庫(kù)存超過48萬億韓元！仍處高位

據(jù)外媒報(bào)道，三星電子和SK海力士是受去年下半年開始的消費(fèi)電子產(chǎn)品需求下滑所導(dǎo)致的芯片需求減少最明顯的廠商。從最新的報(bào)道來看，雖然存儲(chǔ)芯片的需求在恢復(fù)，價(jià)格也在開始上漲，但三星電子和SK海力士的庫(kù)存，依舊處在高位。截至9月...

SK海力士 2023-11-17

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SK海力士

SK海力士：HBM5將轉(zhuǎn)向3D封裝及混合鍵合技術(shù)！

SK海力士董事會(huì)批準(zhǔn)龍仁半導(dǎo)體集群投資計(jì)劃

SK海力士計(jì)劃赴美建HBM工廠，助力AI芯片美國(guó)制造！

HBM 4，SK海力士確認(rèn)

三星SK海力士半導(dǎo)體庫(kù)存超過48萬億韓元！仍處高位

借助組合式電量計(jì)提升精度并縮減系統(tǒng)占用空間

實(shí)施可靠電源的途徑

ADI家庭總線數(shù)據(jù)線供電解決方案

EEPW 2025 年度產(chǎn)業(yè)技術(shù)回顧與展望直播——機(jī)器人專場(chǎng)