SOC技術(shù)社區(qū)

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SoC技術(shù)的發(fā)展　　集成電路的發(fā)展已有40 年的歷史，它一直遵循摩爾所指示的規(guī)律推進(jìn)，現(xiàn)已進(jìn)入深亞微米階段。由于信息市場(chǎng)的需求和微電子自身的發(fā)展，引發(fā)了以微細(xì)加工（集成電路特征尺寸不斷縮小）為主要特征的多種工藝集成技術(shù)和面向應(yīng)用的系統(tǒng)級(jí)芯片的發(fā)展。隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入超深亞微米乃至納米加工時(shí)代，在單一集成電路芯片上就可以實(shí)現(xiàn)一個(gè)復(fù)雜的電子系統(tǒng)，諸如手機(jī)芯片、數(shù)字電視芯片、DVD 芯片等。在未來幾年內(nèi)，上億個(gè)晶體管、幾千萬個(gè)邏輯門都可望在單一芯片上實(shí)現(xiàn)。查看更多>>

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SOC資訊

SoC 集成度如何影響 SMT 貼片良率

本文詳解 SoC 系統(tǒng)級(jí)芯片集成度對(duì) SMT 貼片良率的影響，涵蓋細(xì)間距 BGA 工藝難題、封裝翹曲、回流焊溫度曲線優(yōu)化以及檢測(cè)管控策略。系統(tǒng)級(jí)芯片 SoC 存在明顯的矛盾特性：它能簡(jiǎn)化整機(jī)電路原理圖，卻大幅增加貼片組裝...

SoC 系統(tǒng)級(jí)芯片 SMT 貼片良率 2026-05-14

2nm芯片成本暴漲20%：最貴的安卓芯，最難的旗艦?zāi)?/a>

如果要用一個(gè)詞來形容即將到來的2026年下半年的旗艦手機(jī)市場(chǎng)，那就是“昂貴的焦慮”。高通的驍龍8 Elite Gen 6 Pro和聯(lián)發(fā)科的天璣9600 Pro正帶著20%的成本漲幅，向安卓廠商投下了一枚“重磅炸彈”。...

2nm SoC 2026-05-14

SoC集成如何影響SMT貼片良率

在電子制造向高密度、高集成方向發(fā)展的今天，片上系統(tǒng)SoC已經(jīng)成為復(fù)雜電路設(shè)計(jì)的主流方案。它在一個(gè)芯片內(nèi)集成了CPU、GPU、內(nèi)存等完整系統(tǒng)，大幅簡(jiǎn)化了原理圖設(shè)計(jì)，減少了外圍元器件數(shù)量。但這種高度集成，卻給后端的SMT貼片...

SoC SMT 2026-05-12

存儲(chǔ)漲價(jià)沖擊手機(jī)行業(yè)：Q1全球SoC出貨量下降8%

據(jù)Counterpoint Research發(fā)布的《全球智能手機(jī)SoC出貨量初步報(bào)告》顯示，受存儲(chǔ)緊張、價(jià)格暴漲以及地緣政治不確定性影響，2026年第一季度全球智能手機(jī)SoC出貨量同比下降8%，市場(chǎng)整體面臨較大壓力。報(bào)告...

存儲(chǔ) 手機(jī) 2026-04-28

從SoC到系統(tǒng)級(jí)封裝：用多裸片集成重構(gòu)汽車計(jì)算平臺(tái)

現(xiàn)代汽車電子正快速變革，驅(qū)動(dòng)力來自算力需求攀升、功能安全要求提高，以及向可擴(kuò)展半導(dǎo)體架構(gòu)的轉(zhuǎn)型。支撐這一變革的關(guān)鍵技術(shù)之一，就是多裸片系統(tǒng)集成（Multi?die Integration）。多裸片設(shè)計(jì)是將多顆同質(zhì)或異質(zhì)芯...

SoC 系統(tǒng)級(jí)封裝 2026-04-15

云豹智能長(zhǎng)三角創(chuàng)新中心落戶蘇州高新區(qū)

項(xiàng)目將建設(shè)DPU研發(fā)中心、展示中心，統(tǒng)籌布局DPU芯片研發(fā)設(shè)計(jì)、軟硬件協(xié)同開發(fā)、產(chǎn)品測(cè)試驗(yàn)證及行業(yè)場(chǎng)景適配等業(yè)務(wù)。據(jù)“蘇州高新區(qū)發(fā)布”公眾號(hào)消息，日前，云豹智能長(zhǎng)三角創(chuàng)新中心項(xiàng)目簽約落戶蘇州高新區(qū)。項(xiàng)目聚焦高端DPU研發(fā)...

DPU SoC 2026-04-14