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IPC QML資訊

SoC 集成度如何影響 SMT 貼片良率

本文詳解 SoC 系統(tǒng)級(jí)芯片集成度對(duì) SMT 貼片良率的影響，涵蓋細(xì)間距 BGA 工藝難題、封裝翹曲、回流焊溫度曲線優(yōu)化以及檢測(cè)管控策略。系統(tǒng)級(jí)芯片 SoC 存在明顯的矛盾特性：它能簡(jiǎn)化整機(jī)電路原理圖，卻大幅增加貼片組裝...

SoC 系統(tǒng)級(jí)芯片 SMT 貼片良率 2026-05-14

標(biāo)準(zhǔn)化互聯(lián)推動(dòng)電子制造產(chǎn)線智能升級(jí) 菲尼克斯電氣DIP產(chǎn)線獲授“IPC HERMES Demo Line”示范線

【中國(guó)上海，2026年4月21日】— 4月21日，IPC中國(guó)于菲尼克斯亞太電氣（南京）有限公司舉辦授牌儀式，為其DIP產(chǎn)線正式授予“IPC HERMES Demo Line”稱號(hào)。此次授牌，既是對(duì)產(chǎn)線全面落地IPC-HE...

菲尼克斯電氣DIP 2026-04-28

2026 IPC電子裝聯(lián)大師賽圓滿落幕，獲獎(jiǎng)名單揭曉

2026 IPC電子裝聯(lián)大師賽中國(guó)區(qū)賽事于今日?qǐng)A滿收官。本屆賽事是創(chuàng)辦16年來參與規(guī)模最大的一屆，吸引來自全國(guó) 77家企業(yè)的623名選手參加。入圍實(shí)操競(jìng)賽的132名選手歷時(shí)兩天激烈角逐，展現(xiàn)了頂尖工藝水平以及對(duì)IPC標(biāo)準(zhǔn)...

IPC 電子裝聯(lián)大師 2026-03-27

2026 IPC電子裝聯(lián)大師賽在滬開幕，標(biāo)準(zhǔn)與人才共筑卓越產(chǎn)業(yè)

2026年3月25日，2026 IPC電子裝聯(lián)大師賽中國(guó)區(qū)賽事于慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展（productronica China）隆重開幕。作為電子制造行業(yè)的世界級(jí)賽事，全國(guó)77家電子制造企業(yè)的623名參賽選手參與了IP...

IPC 電子裝聯(lián)大師賽 2026-03-25

第九屆IPC亞洲實(shí)習(xí)生項(xiàng)目圓滿收官

全球電子協(xié)會(huì)（原IPC國(guó)際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)）與迅達(dá)科技（TTM Technologies，Inc. ）合作舉辦的第九屆IPC亞洲實(shí)習(xí)生項(xiàng)目近日?qǐng)A滿收官。本屆項(xiàng)目首次引入AI智造與仿真技術(shù)課題，實(shí)習(xí)生在數(shù)月的實(shí)踐中產(chǎn)出兩項(xiàng)...

AI 智造 2026-02-03

宣城立訊入選IPC QML驗(yàn)證制造商名錄，樹立汽車電子可靠性新標(biāo)桿

?IPC中國(guó)（全球電子協(xié)會(huì)旗下標(biāo)準(zhǔn)品牌）近日宣布，宣城立訊精密工業(yè)有限公司（以下稱宣城立訊），經(jīng)過IPC QML（Qualified Manufacturers List，驗(yàn)證制造商名錄）的嚴(yán)格審核，其生產(chǎn)工藝和產(chǎn)品質(zhì)量...

宣城立訊 IPC QML 2025-12-22

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