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賦能產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展！“2026 IICIE國(guó)際集成電路創(chuàng)新博覽會(huì)”會(huì)議論壇重磅升級(jí)

原“SEMI-e深圳國(guó)際半導(dǎo)體展暨集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展”全面升級(jí)的IICIE國(guó)際集成電路創(chuàng)新博覽會(huì)將于2026年9月9日-11日在深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安）盛大啟幕，以“跨界融合?全鏈協(xié)同，共筑特色芯生態(tài)”為主題，構(gòu)建覆蓋集...

IICIE SEMI-e 2026-02-11

如何保障半導(dǎo)體晶圓廠的網(wǎng)絡(luò)安全

半導(dǎo)體晶圓廠是全球科技供應(yīng)鏈的核心支柱。但隨著這類設(shè)施成為關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施，其也逐漸淪為網(wǎng)絡(luò)威脅的主要攻擊目標(biāo)。對(duì)于芯片制造商而言，維持生產(chǎn)不間斷運(yùn)行的重要性極高。大型晶圓廠的生產(chǎn)中斷每小時(shí)可能造成數(shù)百萬(wàn)美元的損失，任何生產(chǎn)...

半導(dǎo)體晶圓廠 2026-02-02

直到2027,中國(guó)都會(huì)是全球芯片制造設(shè)備最大買(mǎi)家

根據(jù)一份新的行業(yè)報(bào)告，隨著北京推動(dòng)技術(shù)自給自足的推動(dòng)，國(guó)內(nèi)芯片制造商不斷擴(kuò)產(chǎn)，預(yù)計(jì)中國(guó)將持續(xù)成為全球最大的半導(dǎo)體制造設(shè)備買(mǎi)家，直到2027年。行業(yè)協(xié)會(huì)SEMI表示，成熟節(jié)點(diǎn)和前沿工藝的持續(xù)投資將使中國(guó)至少持續(xù)成為芯片制造...

芯片制造設(shè)備 SEMI 2025-12-31

SEMI：到2028年全球300毫米晶圓廠設(shè)備支出將達(dá)到 $374B

根據(jù) SEMI 在 SEMICON West 上發(fā)布的最新 300 毫米晶圓廠展望報(bào)告，預(yù)計(jì) 2026 年至 2028 年間，全球 300 毫米晶圓廠設(shè)備支出將達(dá)到 3740 億美元。這一激增反映了區(qū)域晶圓廠的擴(kuò)張、人工...

SEMI 300毫米 2025-10-14

SEMI預(yù)測(cè)到2030年半導(dǎo)體市場(chǎng)將達(dá)到1萬(wàn)億美元

根據(jù) SEMI 的 300 毫米晶圓廠展望報(bào)告，到 2025 年，300 毫米晶圓廠設(shè)備的支出預(yù)計(jì)將達(dá)到 1070 億美元。預(yù)計(jì)該行業(yè)今年將增長(zhǎng) 7%，到 2026 年將增長(zhǎng) 9%，達(dá)到 1160 億美元，到 ...

SEMI 半導(dǎo)體市場(chǎng) 2025-10-10

SEMI:2025二季度全球半導(dǎo)體設(shè)備賬單增長(zhǎng)

2025 年第二季度的賬單環(huán)比增長(zhǎng) 3%，這得益于領(lǐng)先的邏輯、先進(jìn)的高帶寬內(nèi)存（HBM）相關(guān) DRAM 應(yīng)用以及亞洲出貨量的增加。按地區(qū)劃分的半導(dǎo)體設(shè)備賬單（CNW）米爾皮塔斯 — 服務(wù)于全球半導(dǎo)體和電子設(shè)計(jì)制造供...

SEMI 半導(dǎo)體設(shè)備 2025-09-05