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ASIC/COT資訊

Google發(fā)布第8代TPU，臺(tái)廠ASIC服務(wù)器出貨迎新機(jī)遇

據(jù)媒體報(bào)道，Google在Cloud Next 26年度大會(huì)上發(fā)布了最新的第8代TPU，這一消息為特用芯片（ASIC）服務(wù)器供應(yīng)鏈注入了新的成長(zhǎng)動(dòng)力。Celestica、英業(yè)達(dá)、富士康等組裝廠商預(yù)計(jì)將在2026年下半年啟...

Google TPU 2026-04-27

TPU效應(yīng)2027年見(jiàn)真章！聯(lián)發(fā)科ASIC業(yè)務(wù)有望成最大營(yíng)收來(lái)源

聯(lián)發(fā)科的特用芯片（ASIC）營(yíng)收成長(zhǎng)力道，現(xiàn)在是外界關(guān)注的焦點(diǎn)之一，Google的TPU量產(chǎn)動(dòng)能，會(huì)從2026年下半開始一路發(fā)酵，而這波營(yíng)收成長(zhǎng)速度究竟有多快，市場(chǎng)上的看法非常多元。現(xiàn)在已有不少非常樂(lè)觀的意見(jiàn)，認(rèn)為AS...

TPU 聯(lián)發(fā)科 2026-04-27

Google第8代TPU沖刺ASIC戰(zhàn)力

Google Cloud Next 26年度大會(huì)發(fā)表最新第8代TPU，也再次為特用芯片（ASIC）服務(wù)器供應(yīng)鏈增添新成長(zhǎng)動(dòng)能。據(jù)悉，包括Celestica、英業(yè)達(dá)、鴻海等組裝供應(yīng)鏈，預(yù)計(jì)2026年下半開始啟動(dòng)量產(chǎn)，關(guān)鍵...

Google TPU 2026-04-24

Google TPU再度進(jìn)行工程變更？聯(lián)發(fā)科ASIC業(yè)務(wù)隱憂浮現(xiàn)

近日傳出，Google TPU產(chǎn)品再度進(jìn)行工程變更（ECO），tape-out的時(shí)間大約會(huì)落在2026年中，而進(jìn)行工程變更的產(chǎn)品，正好是聯(lián)發(fā)科負(fù)責(zé)的v8x產(chǎn)品，這使得外界對(duì)于聯(lián)發(fā)科今年特用芯片（ASIC）業(yè)務(wù)營(yíng)收實(shí)現(xiàn)規(guī)模...

Google TPU 2026-04-07

解析NVIDIA GTC 2026潛在謀略黃仁勛如何封鎖ASIC對(duì)手？

NVIDIA GTC自2023年以來(lái)，已升級(jí)為制定AI時(shí)代「技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)與產(chǎn)業(yè)規(guī)則」的核心場(chǎng)域。 AI革命全面爆發(fā)后，現(xiàn)今已從單純硬件算力競(jìng)賽，演變?yōu)椤刚l(shuí)能定義代理式AI（Agentic AI）」的底層規(guī)則。GTC 2026...

NVIDIA GTC 2026 2026-03-20

ASIC陣營(yíng)經(jīng)典對(duì)決：NVIDIA 博通攜臺(tái)積電成3.5D封裝先發(fā)選手

AI世代，一線芯片設(shè)計(jì)大廠之間的技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)持續(xù)火熱。博通（Broadcom）早在2024年就曾宣布，和臺(tái)積電合作推出「3.5D eXtreme Dimension System in Package（XDSiP）」平臺(tái)，...

ASIC NVIDIA 2026-03-05

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