LED封裝

LED封裝技術(shù)大都是在分立器件封裝技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展與演變而來的，但卻有很大的特殊性。一般情況下，分立器件的管芯被密封在封裝體內(nèi)，封裝的作用主要是保護管芯和完成電氣互連。而LED封裝則是完成輸出電信號，保護管芯正常工作，輸出：可見光的功能，既有電參數(shù)，又有光參數(shù)的設(shè)計及技術(shù)要求，無法簡單地將分立器件的封裝用于LED。　　LED的核心發(fā)光部分是由p型和n型半導(dǎo)體構(gòu)成的pn結(jié)管芯，當(dāng)注入pn結(jié)的少數(shù)載流子與多數(shù)載流子復(fù)合時，就會發(fā)出可見光，紫外光或近紅外光。查看更多>>

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LED封裝資訊

模組內(nèi)部燈條LED真實熱阻模擬測試系統(tǒng)研究與分析

LED封裝、模組的質(zhì)量水平，如光通量、坐標等光性能，與LED內(nèi)部芯片的結(jié)溫高低密切相關(guān)。一般LED結(jié)溫高，則性能差。因此，對于LED芯片企業(yè)、LED封裝企業(yè)和LED模組整機企業(yè)，了解LED芯片各層結(jié)構(gòu)的熱阻顯得十分必要。...

LED封裝模組 2021-02-24

LED小芯片封裝技術(shù)難點解析

LED小芯片封裝技術(shù)難點解析-本文從關(guān)于固晶的挑戰(zhàn)、如何選用鍵合線材、瓷嘴與焊線參數(shù)等幾個方面向大家闡述在微小化的趨勢下關(guān)于LED小芯片封裝技術(shù)難點解析。...

LED芯片 LED封裝 2017-10-25

三種紫外LED封裝物料對比：誰最高效可靠？

三種紫外LED封裝物料對比：誰最高效可靠？-本文立足于波長小于380 nm 的紫外LED 的封裝技術(shù)，對不同封裝材料的透過率、耐紫外光和耐熱性進行了對比，進而提出高出光效率、高可靠性的紫外LED 封裝結(jié)構(gòu)。...

LED封裝紫外LED 2017-10-25

看過來！最全面的LED生產(chǎn)工藝

看過來！最全面的LED生產(chǎn)工藝-由于LED芯片在劃片后依然排列緊密間距很?。s0.1mm），不利于后工序的操作。我們采用擴片機對黏結(jié)芯片的膜進行擴張，是LED芯片的間距拉伸到約0.6mm。也可以采用手工擴張，但很容易造成...

LED LED封裝 2017-10-25

無封裝、無散熱、無電源之后，LED還能去掉什么？

無封裝、無散熱、無電源之后，LED還能去掉什么？-剛剛結(jié)束的兩會不僅傳出穩(wěn)定發(fā)展房地產(chǎn)市場的信號，部分城市也緊隨其后出臺一系列拯救樓市新政策。疲軟的中國樓市將迎來新希望，剛需購房者也將因此而推動包括LED照明等家居裝飾產(chǎn)...

LED技術(shù) LED封裝 2017-10-25

詳解多芯片LED封裝特點與技術(shù)

詳解多芯片LED封裝特點與技術(shù)-多芯片LED集成封裝是實現(xiàn)大功率白光LED 照明的方式之一。文章歸納了集成封裝的特點，從產(chǎn)品應(yīng)用、封裝模式，散熱處理和光學(xué)設(shè)計幾個方面對其進行了介紹，并分析了集成封裝的發(fā)展趨勢，隨著大功率...

LED封裝 LED 2017-10-24