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FPGA-to-ASIC資訊

Altera發(fā)布最新版FPGA AI套件，為物理AI系統(tǒng)注入確定性動力

近日，全球最大專注于FPGA解決方案的提供商Altera宣布，正式推出FPGA AI套件 26.1.1 版本，完成其 AI 軟件平臺的重要升級。FPGA AI套件旨在簡化并加速已訓(xùn)練 AI 模型在 FPGA 芯片上的部署...

Altera FPGA 2026-05-08

萊迪思聯(lián)手英偉達推出 Sensor Bridge 方案加速邊緣 AI 產(chǎn)品落地

當(dāng)下各大廠商爭相研發(fā)高性能 AI 大模型，很多從業(yè)者習(xí)慣觀望等待主流模型定型后再做產(chǎn)品開發(fā)。但對產(chǎn)品設(shè)計師而言，不必一味觀望，應(yīng)主動利用現(xiàn)有技術(shù)，把 AI 模型能力落地為可用、可靠、具備實際價值的商業(yè)化產(chǎn)品。萊迪思半導(dǎo)體...

萊迪思半導(dǎo)體英偉達 2026-05-06

面向算法硬件加速的FPGA實現(xiàn)方法

當(dāng)開發(fā)者想要榨干某一算法的極限性能、且軟件優(yōu)化手段已全部用盡時，可以通過軟硬件功能重新劃分對任務(wù)進行硬件加速。借助 FPGA，無需更換處理器、也無需改動電路板級設(shè)計，就能輕松將軟件模塊替換為硬件模塊。本文將講解如何利用 ...

算法硬件加速 2026-04-30

面向ARM系統(tǒng)集成的FPGA片上系統(tǒng)解決方案

市場壓力與設(shè)計挑戰(zhàn)面對激烈的市場競爭，嵌入式系統(tǒng)設(shè)計人員必須重新評估開發(fā)流程。系統(tǒng)復(fù)雜度持續(xù)提升，同時在性能、功耗與空間方面的約束卻愈發(fā)嚴(yán)苛。不斷迭代的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、新興市場以及多變的行業(yè)趨勢，要求設(shè)計流程具備高度靈活性，能...

ARM 系統(tǒng)集成 2026-04-30

Google發(fā)布第8代TPU，臺廠ASIC服務(wù)器出貨迎新機遇

據(jù)媒體報道，Google在Cloud Next 26年度大會上發(fā)布了最新的第8代TPU，這一消息為特用芯片（ASIC）服務(wù)器供應(yīng)鏈注入了新的成長動力。Celestica、英業(yè)達、富士康等組裝廠商預(yù)計將在2026年下半年啟...

Google TPU 2026-04-27

TPU效應(yīng)2027年見真章！聯(lián)發(fā)科ASIC業(yè)務(wù)有望成最大營收來源

聯(lián)發(fā)科的特用芯片（ASIC）營收成長力道，現(xiàn)在是外界關(guān)注的焦點之一，Google的TPU量產(chǎn)動能，會從2026年下半開始一路發(fā)酵，而這波營收成長速度究竟有多快，市場上的看法非常多元。現(xiàn)在已有不少非常樂觀的意見，認(rèn)為AS...

TPU 聯(lián)發(fā)科 2026-04-27