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AI芯片資訊

應(yīng)用材料上調(diào)業(yè)績預(yù)期：AI 芯片廠商競相擴(kuò)產(chǎn)

受益于人工智能芯片需求激增，半導(dǎo)體設(shè)備巨頭應(yīng)用材料公司（Applied Materials）預(yù)計(jì)今年半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)銷售額將高于最初預(yù)期。該公司最新季度財(cái)報(bào)的盈利與收入均超華爾街預(yù)期，并對(duì)本季度給出樂觀指引。第二季度調(diào)整...

應(yīng)用材料 AI芯片 2026-05-15

臺(tái)積電與應(yīng)用材料聯(lián)手開展AI芯片制造研發(fā)

應(yīng)用材料公司與臺(tái)積電正深化長期合作，達(dá)成全新伙伴關(guān)系，共同加速面向人工智能的半導(dǎo)體技術(shù)研發(fā)。雙方將在應(yīng)用材料位于硅谷的EPIC 中心開展合作，研發(fā)用于下一代邏輯器件與先進(jìn)封裝的新材料、設(shè)備及工藝技術(shù)。此舉正值各大芯片制造...

臺(tái)積電應(yīng)用材料 2026-05-13

特斯拉AI芯片恐轉(zhuǎn)單英特爾業(yè)界、市場給分析

美國總統(tǒng)特朗普積極扶植英特爾（Intel）消息持續(xù)延燒。外媒Wccftech引述市場爆料指出，特斯拉正重新評(píng)估下一代AI芯片代工布局，原本規(guī)劃交由臺(tái)積電亞利桑那廠生產(chǎn)的AI6.5晶片，不排除轉(zhuǎn)向英特爾晶圓代工部門（IF...

特斯拉 AI芯片 2026-05-13

翹曲為何是 AI 芯片先進(jìn)封裝的核心挑戰(zhàn) —— 深度解析低溫固化PSPI、平衡膜及供應(yīng)商格局

AI 基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)常被聚焦于芯片與算力，但在底層，一系列供應(yīng)鏈瓶頸正悄悄影響部署節(jié)奏與成本。上周我們探討了玻璃基板，指出翹曲仍是面板級(jí)封裝規(guī)模化的主要障礙。本周我們深入剖析：翹曲的真正成因，以及哪些新材料正在解決這一問題...

翹曲 AI芯片 2026-05-12

新紫光發(fā)布“紫弦”架構(gòu)，突破AI芯片存儲(chǔ)瓶頸

近日，新紫光集團(tuán)在北京舉辦了首屆創(chuàng)新峰會(huì)，會(huì)上正式發(fā)布了自主研發(fā)的“紫弦”三維化近存計(jì)算（PNM）架構(gòu)。這一技術(shù)通過3D DRAM與3.5D集成技術(shù)，解決了AI芯片面臨的“存儲(chǔ)墻”難題。據(jù)官方披露，“紫弦”架構(gòu)的核心優(yōu)勢...

新紫光紫弦 2026-05-11

英特爾代工業(yè)務(wù)加速崛起，先進(jìn)封裝與合作持續(xù)落地

在經(jīng)歷 2025 年業(yè)務(wù)承壓后，英特爾晶圓代工板塊迎來明顯復(fù)蘇拐點(diǎn)。受益于客戶訂單大幅增長，英特爾年內(nèi)持續(xù)加大生產(chǎn)設(shè)備采購力度，代工業(yè)務(wù)規(guī)模同比提升超 50%，制造產(chǎn)能擴(kuò)張節(jié)奏全面提速。產(chǎn)能建設(shè)拉動(dòng)上游設(shè)備與耗材供應(yīng)鏈需...

英特爾 AI芯片 2026-04-27