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集成電路封裝

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集成電路封裝中的玻璃基板：下一代先進(jìn)封裝核心材料解析

在半導(dǎo)體工廠里，拾放機(jī)正將硅芯片精準(zhǔn)貼裝到基板上 —— 這是芯片封裝的關(guān)鍵一步。如今，玻璃基板正逐漸取代傳統(tǒng)有機(jī) ABF 基板，成為先進(jìn)半導(dǎo)體封裝的新選擇，尤其適配 AI 加速器、高性能計(jì)算（HPC）和 Chiplet ...

玻璃基板集成電路封裝 2026-05-06

集成電路封裝的可靠性提高方法研究

1 前言　　隨著集成電路的發(fā)展，小型化與多功能成了大家共同追求的目標(biāo)，這不僅加速了IC設(shè)計(jì)的發(fā)展，也促進(jìn)了IC封裝設(shè)計(jì)的發(fā)展。IC封裝設(shè)計(jì)也可以在一定程度上提高產(chǎn)品的集成度，同時(shí)也對(duì)產(chǎn)品的可靠性起著很重要的影...

集成電路封裝方法研究 2012-07-29

集成電路封裝與器件測(cè)試設(shè)備介紹

電子封裝是一個(gè)富于挑戰(zhàn)、引人入勝的領(lǐng)域。它是集成電路芯片生產(chǎn)完成后不可缺少的一道工序，是器件到系統(tǒng)的橋梁。封裝這一生產(chǎn)環(huán)節(jié)對(duì)微電子產(chǎn)品的質(zhì)量和競(jìng)爭(zhēng)力都有極大的影響。按目前國(guó)際上流行的看法認(rèn)為，在微電子...

集成電路封裝測(cè)試設(shè)備 2012-07-29

環(huán)境與靜電對(duì)集成電路封裝的影響分析

1 引言　　現(xiàn)代發(fā)達(dá)國(guó)家經(jīng)濟(jì)發(fā)展的重要支柱之一--集成電路(以下稱IC)產(chǎn)業(yè)發(fā)展十分迅速。自從1958年世界上第一塊IC問世以來，特別是近20年來，幾乎每隔2-3年就有一代產(chǎn)品問世，至目前，產(chǎn)品以由初期的小規(guī)模IC發(fā)展到...

環(huán)境分析 2011-12-20

集成電路封裝與器件測(cè)試設(shè)備

集成電路封裝測(cè)試設(shè)備 2011-10-28

環(huán)境與靜電對(duì)集成電路封裝的影響

環(huán)境靜電 2010-02-10

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集成電路封裝

集成電路封裝中的玻璃基板：下一代先進(jìn)封裝核心材料解析

集成電路封裝的可靠性提高方法研究

集成電路封裝與器件測(cè)試設(shè)備介紹

環(huán)境與靜電對(duì)集成電路封裝的影響分析

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環(huán)境與靜電對(duì)集成電路封裝的影響

標(biāo)準(zhǔn)集成電路數(shù)據(jù)手冊(cè)--集成電路封裝外形尺寸圖集

集成電路的封裝介紹中文

借助組合式電量計(jì)提升精度并縮減系統(tǒng)占用空間

實(shí)施可靠電源的途徑

ADI家庭總線數(shù)據(jù)線供電解決方案

EEPW 2025 年度產(chǎn)業(yè)技術(shù)回顧與展望直播——機(jī)器人專場(chǎng)