芯片測試

　　芯片測試　　設(shè)計初期系統(tǒng)級芯片測試　　SoC的基礎(chǔ)是深亞微米工藝，因此，對Soc器件的測試需要采用全新的方法。由于每個功能元件都有其自身的測試要求，設(shè)計工程師必須在設(shè)計初期就做出測試規(guī)劃。　　為SoC設(shè)備所做的逐塊測試規(guī)劃必須實現(xiàn)：正確配置用于邏輯測試的ATPG工具；測試時間短；新型高速故障模型以及多種內(nèi)存或小型陣列測試。對生產(chǎn)線而言，診斷方法不僅要找到故障，而且還要將故障節(jié)點與工作正常的節(jié)點分離開來。查看更多>>

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芯片測試資訊

芯片測試要更準，精密放大器該怎么選？

簡介隨著半導體產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展,半導體測試設(shè)備發(fā)揮著重要作用。由于半導體和集成電路的不斷發(fā)展以及對電子產(chǎn)品的越發(fā)嚴刻的要求,測試設(shè)備必須不斷改進。德州儀器 (TI) 提供了各種各樣的精密放大器,它們能為測試集成電路提供了更...

TI 芯片測試 2026-04-28

泰瑞達推出Titan HP：突破性系統(tǒng)級測試解決方案，賦能云基礎(chǔ)設(shè)施與AI芯片發(fā)展

場設(shè)計的Titan HP系統(tǒng)級測試（SLT）平臺。隨著工藝節(jié)點不斷微縮、新型架構(gòu)持續(xù)涌現(xiàn)，市場對先進技術(shù)的需求日益增長，該創(chuàng)新解決方案也應(yīng)運而生。由于AI與云基礎(chǔ)設(shè)施部署所用的復雜芯片在功耗和散熱方面不斷突破極限，SLT...

泰瑞達芯片測試 2025-10-15

消息稱三星背面供電芯片測試結(jié)果良好，有望提前導入

IT之家 2 月 28 日消息，據(jù)韓媒 Chosunbiz 報道，三星電子近日在背面供電網(wǎng)絡(luò)（BSPDN）芯片測試中獲得了好于預(yù)期的成果，有望提前導入未來制程節(jié)點。傳統(tǒng)芯片采用自下而上的制造方式，先制造晶體管再...

三星 BSPDN 2024-02-28

CFCF 2022專訪：是德科技

這次光連接大會上，是德科技不僅展示了面向800G/1.6T測試的最新解決方案，是德大中華區(qū)市場部負責光通信的杜吉偉經(jīng)理還就“數(shù)據(jù)中心下一代單通道224Gbps的技術(shù)挑戰(zhàn)及測試”做了精彩演講。...

是德科技光鏈接 2023-07-07

測試探針國產(chǎn)化，道阻且長

芯片測試是確保產(chǎn)品良率和成本控制的重要環(huán)節(jié)，主要目的是保證芯片在惡劣環(huán)境下能完全實現(xiàn)設(shè)計規(guī)格書所規(guī)定的功能及性能指標，以此判斷芯片性能是否符合標準，是否可以進入市場。隨著產(chǎn)品進入高性能 CPU、GPU、NPU、DSP 和...

?芯片測試探針 2023-06-02

泰瑞達：瞄準差異化蓬勃發(fā)展市場助力客戶長期價值

對半導體設(shè)備廠商而言，2022年是個比較糾結(jié)的年份，一方面因為產(chǎn)能短缺引發(fā)的半導體晶圓廠大規(guī)模擴產(chǎn)帶來龐大的市場增長機遇，另一方面，受半導體產(chǎn)業(yè)預(yù)期低迷的影響，半導體晶圓廠又將面臨大范圍的產(chǎn)能縮減計劃。為此，很多半導體設(shè)...

泰瑞達芯片測試 2023-01-31