盛合晶微 文章 最新資訊
盛合晶微獲準(zhǔn) IPO，先進(jìn)封裝加速芯片自主
- 中國半導(dǎo)體自主化進(jìn)程持續(xù)推進(jìn)，先進(jìn)封裝領(lǐng)域再添新動力。據(jù)《南華早報》報道，中國先進(jìn)芯片封裝領(lǐng)域核心企業(yè)盛合晶微半導(dǎo)體（江陰）有限公司（簡稱 “盛合晶微”）已獲準(zhǔn)在上海證券交易所科創(chuàng)板上市。根據(jù)其招股書，該公司計劃通過此次 IPO 募集資金 48 億元人民幣（約合 7 億美元），其中約 40 億元將用于三維芯片封裝項目?！锻顿Y者網(wǎng)》指出，通過上市審核后，盛合晶微已進(jìn)入注冊發(fā)行階段，預(yù)計將于 2026 年第二季度在科創(chuàng)板掛牌上市。《21 世紀(jì)經(jīng)濟報道》稱，若此次 IPO 順利完成，盛合晶微將成為 A 股市場首
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盛合晶微C+輪融資首批簽約3.4億美元
- 盛合晶微半導(dǎo)體有限公司（SJ Semiconductor Co.以下簡稱"盛合晶微"）宣布，C+輪融資首批簽約于2023年3月29日完成，目前簽約規(guī)模達(dá)到3.4億美元，其中美元出資已完成了到賬交割，境內(nèi)投資人將完成相關(guān)手續(xù)后完成到賬交割。參與簽約的投資人包括君聯(lián)資本、金石投資、渶策資本、蘭璞創(chuàng)投、尚頎資本、立豐投資、TCL創(chuàng)投、中芯熙誠、普建基金等，元禾厚望、元禾璞華等既有股東進(jìn)一步追加了投資。公司將繼續(xù)開放美元資金后續(xù)補充簽約。C+輪增資完成后，盛合晶微的歷史總?cè)谫Y額將超過10億
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盛合晶微C輪3億美元融資交割完成
- 領(lǐng)先的中段硅片制造和三維多芯片集成加工企業(yè)盛合晶微半導(dǎo)體有限公司（SJ Semiconductor Co.）欣然宣布，公司C輪3億美元融資已全部順利交割完成。此前，盛合晶微半導(dǎo)體有限公司（SJ Semiconductor Co.）與系列投資人于2021年9月30日簽署了C輪增資協(xié)議，并于次月實現(xiàn)了1.08億美元出資交割，現(xiàn)其余投資人均順利完成了相關(guān)審批流程和出資手續(xù)，實現(xiàn)了3億美元的到賬，標(biāo)志著本次融資的完整交割。C輪融資的完整交割，確保公司可以按照業(yè)務(wù)規(guī)劃繼續(xù)快速發(fā)展，持續(xù)鞏固和強化在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的
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