杭州中欣晶圓12英寸半導體硅片正式下線

• 新的一年開啟新的希望，新的起點承載“芯”的夢想。2020年即將到來，又將是半導體硅片產業(yè)蓬勃發(fā)展的一年。在2019年12月30日這個辭舊迎新的日子中，在杭州中欣晶圓半導體股份有限公司的12英寸生產車間內，順利完成了第一枚12英寸半導體硅拋光片的下線。自2018年2月中欣晶圓大硅片項目開工建設以來，歷時22個月的建設，從8英寸大硅片的量產和項目的竣工儀式，到今天首枚12英寸半導體硅拋光片的順利下線，標志著杭州中欣晶圓半導體股份有限公司為國內半導體大硅片的制造發(fā)展道路迎來了一個新的里程碑，為鏈結半導體產業(yè)跨出
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