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從COM到SMARC再到OSM：嵌入式計(jì)算模塊的發(fā)展

高性能、低功耗嵌入式計(jì)算模塊的選擇范圍空前廣泛，開發(fā)者也因此更難篩選出最適配的方案。嵌入式開發(fā)者從未擁有過如此豐富的高性能、低功耗計(jì)算模塊選擇。如今多樣的選型空間，讓開發(fā)者可以定制模塊的尺寸、成本和性能，無需依賴定制硬件及伴隨大規(guī)模組件級(jí)設(shè)計(jì)產(chǎn)生的工程成本。這種產(chǎn)品激增的核心驅(qū)動(dòng)力，是廠商選擇擁抱開放標(biāo)準(zhǔn)，而非用有限的專有方案搶占市場(chǎng)。開放式板級(jí)平臺(tái)與開源軟件有諸多共通之處：二者都能受益于來自不同機(jī)構(gòu)、不同工業(yè)領(lǐng)域資深工程師的審視，這些工程師會(huì)將計(jì)算機(jī)設(shè)計(jì)知識(shí)融入開放式平臺(tái)規(guī)范中機(jī)械、散熱、信號(hào)完整性相關(guān)
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　　Marc在早期版本中已經(jīng)提供了電磁感應(yīng)熱的分析功能。利用這一功能，使用者可以模擬在特定頻率的電流激勵(lì)下線圈周圍的磁場(chǎng)變化并計(jì)算被加熱物體上的感應(yīng)電流，從而進(jìn)一步預(yù)測(cè)由于歐姆損耗導(dǎo)致的結(jié)構(gòu)溫度變化，進(jìn)一步耦合結(jié)構(gòu)分析還可以預(yù)測(cè)結(jié)構(gòu)上的應(yīng)力分布、彈塑性變形、應(yīng)變的變化等。　　與此同時(shí)，結(jié)合Marc先進(jìn)的網(wǎng)格重劃分技術(shù)和接觸體設(shè)置可以模擬結(jié)構(gòu)和線圈具有相對(duì)運(yùn)動(dòng)時(shí)的磁場(chǎng)變化以及感應(yīng)電流的生成。然而，由于分析不僅涉及結(jié)構(gòu)和溫度場(chǎng)的計(jì)算，還包括電、磁等多物理場(chǎng)的分析，因此需要完整的進(jìn)行包括結(jié)構(gòu)以及周圍空氣在內(nèi)
關(guān)鍵字： Marc 電磁感應(yīng)

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