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先進(jìn)封裝再進(jìn)化！解析NVIDIA GR150導(dǎo)入「CoWoP」的真正意義

AI與高效運(yùn)算（HPC）進(jìn)入爆發(fā)增長(zhǎng)時(shí)代，芯片制程、摩爾定律推進(jìn)趨緩，然而先進(jìn)封裝技術(shù)已成為提升整體算力的關(guān)鍵戰(zhàn)場(chǎng)。近期，市場(chǎng)流傳一份NVIDIA與供應(yīng)鏈研發(fā)導(dǎo)入「CoWoP」的技術(shù)藍(lán)圖，這當(dāng)中有什么值得觀察之處？以下為進(jìn)一步的分析解讀。近期業(yè)界流傳一份名為「CoWoP」的技術(shù)藍(lán)圖，引發(fā)半導(dǎo)體、PCB業(yè)界高度關(guān)注。不具名供應(yīng)鏈業(yè)者提供。從CoWoS到CoWoP 減去封裝基板受矚近期業(yè)界流傳一份名為「CoWoP」的全新封裝架構(gòu)，亦即「Chip-on-Wafer-on-Platform PCB」的技術(shù)藍(lán)圖
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