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早鳥倒計(jì)時(shí)3天！CSPT&ITGV 2026 登陸無錫，匯聚全球智慧共探先進(jìn)封裝與玻璃基板新未來！
- AI算力爆發(fā)、先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)化浪潮席卷2026年，AI算力、玻璃基板、異構(gòu)集成、Chiplet、CoWoS、CoPoS、光電合封不再是實(shí)驗(yàn)室概念，已然成為半導(dǎo)體封測產(chǎn)業(yè)量產(chǎn)落地的核心賽道。想要一站式吃透中國封測全產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)、對接頭部產(chǎn)業(yè)資源、解鎖前沿量產(chǎn)方案？CSPT×iTGV 2026 半導(dǎo)體封裝測試暨玻璃基板生態(tài)展重磅來襲！3天行業(yè)盛會、10+硬核論壇、200+優(yōu)質(zhì)展商齊聚無錫，帶你精準(zhǔn)把握先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)新風(fēng)口！CSPT2026首次重磅落地TGVCoWoS/HBM前沿技術(shù)展示線，實(shí)景演繹先進(jìn)封裝量產(chǎn)全流程
- 關(guān)鍵字： CSPT&ITGV 2026
CSPT：一場搞定半導(dǎo)體封裝全產(chǎn)業(yè)鏈合作！
- CSPT：一場搞定半導(dǎo)體封裝全產(chǎn)業(yè)鏈合作！
- 關(guān)鍵字： CSPT 半導(dǎo)體封裝
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