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SoC與SiP專題
  專題圖片
  技術(shù)比拼
·魚與熊掌:SoC,還是SiP?
·駕馭下一代半導(dǎo)體技術(shù)——飛利浦半導(dǎo)體CTO
·嵌入式系統(tǒng)設(shè)計即將進入軟核時代
·芯片業(yè)變化的范例
·替代:在創(chuàng)新和速朽之間走鋼絲
·漫談SoC 市場前景
·SiP設(shè)計:優(yōu)勢與挑戰(zhàn)并行
·利用SiP實現(xiàn)高速數(shù)據(jù)傳輸 性能接近SoC
·兩種先進的封裝技術(shù)SOC和SOP
  名詞解釋
·封裝技術(shù)
·芯片封裝與命名規(guī)則
·IC封裝名詞解釋(1)
·IC封裝名詞解釋(2)
·IC封裝名詞解釋(3)
·IC封裝名詞解釋(4)
·
3D封裝的發(fā)展動態(tài)與前景
·高密度封裝進展
·成電路封裝高密度化與散熱問題
·多芯片封裝:高堆層,矮外形
·芯片-封裝協(xié)同設(shè)計進一步發(fā)展
·系統(tǒng)級封裝應(yīng)用中的元器件分割
·SoC設(shè)計的關(guān)鍵技術(shù)
·系統(tǒng)級芯片集成——SoC
·SiP:面向系統(tǒng)集成封裝技術(shù)
·
SIP和SoC
 
  行業(yè)發(fā)展
·線上芯片增加SiP封裝的芯片堆疊選擇
·全球IC構(gòu)裝材料產(chǎn)業(yè)回顧與展望
·汽車電子為SiP應(yīng)用帶來巨大商機
·分立式SOC:漸進式發(fā)展與嚴(yán)峻挑戰(zhàn)
·高度集成的SoC迎接系統(tǒng)級設(shè)計的挑戰(zhàn)
·英特爾表示SoC已死,未來主流3D架構(gòu)電路
·時尚手機引發(fā)半導(dǎo)體封裝工藝技術(shù)的挑戰(zhàn)
·Socket 在SoC設(shè)計中的重要性
·可以解決眾多封裝難題的CSP-ASIP
·
IC封裝基板:格局三足鼎立 成本趨于下降
·封裝業(yè)增速放緩 工藝成本是競爭焦點
 
  編輯視點
這是屬于SoC最后的時代,這是SoC最為成熟的時代,這同樣將是SoC最后的瘋狂。其實豈止SoC,每一個技術(shù)都有它的歷史使命,自然也有被拋棄的那一天,只是,SoC希望它的告別能再延緩數(shù)年。                        >>more
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