臺積電副COO兼全球銷售高級副總裁Kevin Zhang在加州圣克拉拉的行業(yè)會議上確認(rèn)，亞利桑那先進(jìn)封裝廠建設(shè)已正式啟動，目標(biāo)是在2029年前建成CoWoS與3D-IC封裝能力。

臺積電今年3月宣布將在美總投資擴(kuò)大至1650億美元，規(guī)劃涵蓋三座新晶圓廠、兩座先進(jìn)封裝設(shè)施及一個(gè)研發(fā)中心，是美國歷史上規(guī)模最大的單筆外國直接投資。截至目前，臺積電已在鳳凰城三座晶圓廠上累計(jì)投入超過650億美元。

在此之前，臺積電在今年1月的財(cái)報(bào)電話會上表示，正在為亞利桑那廠區(qū)的首座先進(jìn)封裝廠申請建設(shè)許可，但未披露投產(chǎn)時(shí)間表。此次會議是首次公開確認(rèn)動工并鎖定時(shí)間節(jié)點(diǎn)。

與此同時(shí)，臺積電與安靠的合作也在推進(jìn)。雙方2024年宣布合作，計(jì)劃將部分臺積電先進(jìn)封裝技術(shù)引入亞利桑那，Kevin Zhang表示技術(shù)層面的討論仍在持續(xù)。安靠已于2025年10月在皮奧里亞市破土動工，總投資額70億美元，分兩期建設(shè)。建設(shè)預(yù)計(jì)2027年中完成，量產(chǎn)計(jì)劃2028年初啟動，供貨對象預(yù)計(jì)包括蘋果和英偉達(dá)。

歷史上，芯片在美國制造，須送回臺灣完成CoWoS封裝才能交付客戶。隨著臺積電自建封裝廠落地、安靠產(chǎn)線同步推進(jìn)，美國本土的AI芯片完整供應(yīng)鏈正逐步從規(guī)劃走向現(xiàn)實(shí)。