據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，三星電機(jī)已向蘋果公司提供半導(dǎo)體玻璃基板樣品，此前該公司還向博通提供了類似樣品。

玻璃基板以玻璃材料替代傳統(tǒng)翻轉(zhuǎn)芯片球柵陣列（FC-BGA）基板中的有機(jī)核心材料。相比有機(jī)材料，玻璃具有更高的表面平整度，能夠?qū)崿F(xiàn)更精細(xì)的電路圖案，同時其熱膨脹系數(shù)更低，可有效減少因熱變形差異導(dǎo)致的芯片與基板翹曲問題。隨著AI芯片性能競爭加劇，芯片體積增大，基板翹曲問題愈發(fā)顯著，玻璃基板因此被業(yè)界視為下一代封裝材料的潛在解決方案。

業(yè)內(nèi)觀察人士分析，蘋果評估三星電機(jī)的玻璃基板樣品可能出于兩方面考慮：短期內(nèi)，蘋果可能從終端客戶角度評估博通平臺封裝材料的特性；長期來看，這可能為蘋果自研服務(wù)器芯片封裝采用玻璃基板奠定基礎(chǔ)。此前，蘋果已逐步將移動應(yīng)用處理器、GPU知識產(chǎn)權(quán)及調(diào)制解調(diào)器等關(guān)鍵組件從外部采購轉(zhuǎn)向自研設(shè)計。

三星電機(jī)自去年起向博通提供玻璃核心基板樣品。如果樣品通過驗證，這些基板可能被用于主要科技公司定制AI芯片的生產(chǎn)。目前，三星電機(jī)在韓國首爾世宗工廠運營玻璃基板試生產(chǎn)線，并計劃于2027年后實現(xiàn)量產(chǎn)。去年11月，三星電機(jī)與住友化學(xué)簽署合作備忘錄，計劃成立玻璃核心材料合資企業(yè)，預(yù)計今年下半年完成組建并啟動設(shè)備投資。