英特爾公司今日宣布將參與埃隆?馬斯克的 Terafab 計(jì)劃，消息公布后其股價(jià)上漲超 4%。

Terafab 是SpaceX 與特斯拉上月聯(lián)合推出的合作項(xiàng)目，目標(biāo)是打造一座半導(dǎo)體制造中心，專門(mén)生產(chǎn)用于衛(wèi)星、機(jī)器人和自動(dòng)駕駛汽車的芯片。該基地位于美國(guó)得克薩斯州，規(guī)劃建設(shè)兩座晶圓廠。

據(jù)報(bào)道，馬斯克周末到訪英特爾辦公室，與英特爾首席執(zhí)行官譚立溥（Lip?Bu Tan）會(huì)面。英特爾在社交平臺(tái) X 上發(fā)文稱：“我們大規(guī)模設(shè)計(jì)、制造與封裝超高性能芯片的能力，將助力 Terafab 實(shí)現(xiàn)每年 1 太瓦（1 TW）算力產(chǎn)出的目標(biāo)，為未來(lái)人工智能與機(jī)器人技術(shù)的發(fā)展提供動(dòng)力?！?/p>

英特爾并未詳細(xì)說(shuō)明其在項(xiàng)目中的具體角色。外界推測(cè)，這家在全球運(yùn)營(yíng)超過(guò) 12 座晶圓廠的企業(yè)，可能會(huì)為工廠建設(shè)與運(yùn)維提供支持。此外，聲明中提到的 “封裝” 技術(shù)，意味著英特爾或?qū)⑾?Terafab 提供其先進(jìn)芯片封裝技術(shù)，用于連接構(gòu)成處理器的各個(gè)硅芯模塊。

在近期的一場(chǎng)投資者活動(dòng)中，英特爾首席財(cái)務(wù)官戴維?津斯納表示，公司即將敲定每年價(jià)值數(shù)十億美元的多項(xiàng)封裝合作訂單，Terafab 的運(yùn)營(yíng)方 SpaceX 與特斯拉可能成為采購(gòu)方。據(jù)《連線》雜志今日?qǐng)?bào)道，亞馬遜與谷歌也正與英特爾就購(gòu)買封裝服務(wù)進(jìn)行深入談判。

目前多數(shù)芯片封裝技術(shù)采用中介層（interposer）架構(gòu)。中介層是一塊平坦的硅片，用于承載處理器核心組件，既是芯片的結(jié)構(gòu)基礎(chǔ)，也是組件間的數(shù)據(jù)傳輸網(wǎng)絡(luò)，同時(shí)承擔(dān)供電功能。

中介層雖能支撐高性能處理器的搭建，但也存在開(kāi)發(fā)復(fù)雜、成本高昂的問(wèn)題。為此，英特爾研發(fā)了替代技術(shù)EMIB（嵌入式多芯片互連橋接），用更小、更易制造的 “橋片” 取代中介層，實(shí)現(xiàn)相同功能。

英特爾目前正在研發(fā)新一代 EMIB?T 技術(shù)。據(jù)公司介紹，該技術(shù)可支持搭建由超過(guò) 12 個(gè)硅芯模塊、38 個(gè)橋片組成的處理器，并將支持 AI 芯片廣泛使用的高帶寬內(nèi)存（HBM）。

馬斯克在周一的發(fā)布會(huì)上表示，Terafab 的兩座晶圓廠將聚焦不同芯片市場(chǎng)：

• 第一座工廠生產(chǎn)邊緣處理器，用于人形機(jī)器人等設(shè)備；

• 第二座工廠生產(chǎn)軌道 AI 數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)專用處理器。

馬斯克稱，Terafab 專為太空環(huán)境優(yōu)化的芯片，可在高于標(biāo)準(zhǔn)芯片的溫度下工作—— 原因是太空環(huán)境中散熱比在地球軌道更困難。這些芯片還將具備更強(qiáng)的抗靜電能力，靜電積累是導(dǎo)致芯片故障的常見(jiàn)問(wèn)題。

Terafab 不僅生產(chǎn)邏輯芯片與存儲(chǔ)芯片，還將自制光刻掩膜版。掩膜是芯片制造中極為關(guān)鍵的高精度光學(xué)元件，如同 “餅干模具”，將激光塑形為電路圖案，刻蝕到空白晶圓上。

通常處理器與掩膜由不同工廠分別制造，而馬斯克表示，將兩項(xiàng)技術(shù)整合在同一廠區(qū)，將大幅加速芯片開(kāi)發(fā)流程。