臺積電3nm與5nm產(chǎn)能持續(xù)滿載
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據(jù)臺媒《工商時報》報道，有芯片設(shè)計業(yè)者透露，臺積電3nm與5nm產(chǎn)能持續(xù)滿載，產(chǎn)能利用率（UTR）明年上半年將達到近100%水平， 其中3nm制程訂單更是被大廠訂滿，比如手機芯片巨頭高通、蘋果、聯(lián)發(fā)科，在高性能計算（HPC）領(lǐng)域則有英偉達Rubin等加持，市場需求也超預(yù)期。
3nm將成為臺積電營收關(guān)鍵驅(qū)動力。報道稱，目前多家廠商新一代旗艦級手機芯片競爭已經(jīng)開打，蘋果A19系列、高通第五代驍龍8至尊版、聯(lián)發(fā)科天璣9500均是基于臺積電N3P制程打造。此外，還有多新款PC處理器，比如蘋果M5、高通驍龍X2 Elite、驍龍X2 Elite Extreme等也將采用臺積電3nm制程；HPC芯片方面也即將有英偉達Rubin GPU、AMD MI355X，亞馬遜AWS Trainium3也將于明年初量產(chǎn)。
供應(yīng)鏈還透露稱，臺積電5nm以下之先進制程也將成稀缺資源，多家大廠競相投片，按目前相關(guān)業(yè)者給予的訂單展望，臺積電明年上半年5nm制程也將接近滿載狀態(tài)。這也給了臺積電明年報價調(diào)漲底氣，以減緩因海外廠加入營運所造成的毛利率稀釋。
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值得一提的是，臺積電于9月25日公告美國晶圓廠由副總莊瑞萍接任王英郎職務(wù)。臺積電表示，王英郎完成階段性任務(wù)，10月1日起回總部任職，繼續(xù)擔(dān)任營運主管。外界猜測美國廠將加速建置產(chǎn)能，并為明年下半年將執(zhí)行的先進封裝廠進行先期評估。
由于目前先進封裝產(chǎn)能供不應(yīng)求，臺積電也在積極擴產(chǎn)。供應(yīng)鏈預(yù)估今年臺積電整體CoWoS年產(chǎn)能將達65萬片，明年將達到百萬片水平，對相關(guān)設(shè)備需求仍強勁，臺廠弘塑、萬潤、均華等業(yè)者持續(xù)受益。此外，家登也將接受益，其除了提供EUV Pod，關(guān)鍵客戶也擴大導(dǎo)入Diffuser FOUP，預(yù)計滲透率超20%，并開發(fā)一系列先進封裝載具。
業(yè)者指出，既有的先進封裝的圓形載具單次能放置的芯片數(shù)量越來越少，為提升生產(chǎn)效率，臺積電正積極研發(fā)方形載具解決方案，即CoPoS先進封裝，據(jù)悉明年第二季實驗線將正式建立，預(yù)計2028年量產(chǎn)。
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