據(jù) Wccftech 援引 etnews 報道，三星正在繼續(xù)加強其代工業(yè)務，據(jù)報道正計劃采用玻璃基板進行芯片封裝。正如報告指出的那樣，這家韓國科技巨頭打算到 2028 年用玻璃中介層取代傳統(tǒng)的硅中介層。

值得注意的是，etnews 指出，雖然該行業(yè)開始探索用于中介層的玻璃基板，但三星正在采取一種獨特的方法。該公司沒有采用 510x515 毫米的大型玻璃面板，而是開發(fā)更小的低于 100x100 毫米的單元來加速原型設計。報告強調(diào)，盡管縮小尺寸可能會影響制造效率，但有望更快地進入市場。

為了應對不斷增長的 AI 需求，行業(yè)巨頭正在推進包裝技術的發(fā)展。經(jīng)濟日報援引日經(jīng)新聞報道稱，臺積電正在最終確定其 FOPLP 技術的規(guī)格，以加速大規(guī)模生產(chǎn)。據(jù)報道，第一代版本將使用 300x300mm 面板。報告補充說，臺積電目前正在臺灣桃園建設一條中試線，預計最早將于 2027 年開始有限試生產(chǎn)。

玻璃中介層準備重塑 AI 芯片封裝

中介層（也稱為橋接襯底）是 AI 芯片中的關鍵組件。AI 半導體通常采用 2.5D 封裝布局，GPU 位于中心，HBM 圍繞其排列。中介層將 GPU 連接到 HBM，實現(xiàn)高速數(shù)據(jù)通信。據(jù) etnews 稱，這種配置對于提供高級 AI 應用程序所需的性能至關重要。

目前，中介層由硅制成，但由于成本高昂，該行業(yè)越來越多地尋求玻璃作為替代品。正如 etnews 所指出的，正在努力將玻璃應用于中介層和主基板，盡管預計首先轉(zhuǎn)向玻璃中介層。例如，etnews 提到 AMD 也計劃開始使用玻璃中介層。

天安園區(qū)可能開始生產(chǎn)玻璃基板

據(jù)報道，三星正準備在其天安園區(qū)使用玻璃中介層封裝半導體，組件由外部供應商提供。據(jù) etnews 報道，該公司計劃為此利用其現(xiàn)有的面板級封裝 （PLP） 生產(chǎn)線。

PLP 被認為特別適用于玻璃基板，與依賴圓形晶圓的傳統(tǒng)晶圓級封裝 （WLP） 相比，PLP 具有更高的生產(chǎn)率。etnews 指出，通過使用方形面板，PLP 有望提高效率。

三星采用玻璃中介層的計劃已經(jīng)討論了一段時間。據(jù) SEDaily 援引 2025 年 3 月的行業(yè)消息人士稱，三星電子此前收到了材料供應商 Chemtronics 和設備制造商 Philoptics 關于開發(fā)玻璃中介層的聯(lián)合提案。據(jù)報道，該公司還在考慮使用康寧玻璃，并可能將生產(chǎn)外包給這些合作伙伴。