印度“造芯”雄心遭重創(chuàng)：兩大半導(dǎo)體項目宣告放棄！
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5月7日消息，據(jù)媒體報道，印度打造本土芯片制造業(yè)的計劃再度遭遇挫折，又有兩個半導(dǎo)體制造項目宣布放棄。
本文引用地址：http://m.chinabohe.com/article/202505/470179.htm這兩個項目分別是Zoho計劃投資7億美元在卡納塔克邦建造化合物半導(dǎo)體晶圓廠的項目，以及Adani與高塔半導(dǎo)體計劃投資100億美元在印度建設(shè)晶圓廠的項目。
Zoho以旗下商務(wù)操作系統(tǒng)Zoho One出名，2024年5月，Zoho宣布計劃投資7億美元設(shè)立半導(dǎo)體晶圓廠。
Zoho前執(zhí)行長、現(xiàn)任首席科學(xué)家Sridar Vembu近日表示，他與董事會認(rèn)為尚未準(zhǔn)備好投入芯片制造，因此決定放棄這項計劃。
他表示："我們希望在利用納稅人的錢之前，能對技術(shù)路線有十足把握。然而我們對技術(shù)還沒有足夠信心，因此董事會決定暫時擱置這個想法，直到找到更合適的技術(shù)路徑。"
另一方面，印度大型工業(yè)集團Adani暫停了與高塔半導(dǎo)體就投資100億美元在印度建設(shè)晶圓廠的計劃。
該項目原本計劃分兩個階段進(jìn)行，每個階段創(chuàng)建一個模塊，制造能力為每月40000片晶圓，第一階段計劃投資70億美元，第二階段計劃投資30億美元。
Adani認(rèn)為該項目在商業(yè)上不具可行性，因此選擇退出，消息人士透露，Adani對高塔半導(dǎo)體愿意投入的財務(wù)資源感到不滿，且對印度市場的潛在需求存在不確定性。
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