SIA：8月全球半導(dǎo)體銷售471.8億美元，續(xù)創(chuàng)新記錄
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北美半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SIA）公布，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)8月銷售金額達(dá)471.8億美元，較7月再增加3.3%，續(xù)創(chuàng)歷史新高記錄，較去年同期增加29.7%。
本文引用地址：http://m.chinabohe.com/article/202110/428664.htmSIA表示，隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提高產(chǎn)量以滿足高度需求，近幾個月芯片出貨量創(chuàng)新記錄。8月全球半導(dǎo)體銷售依然強(qiáng)勁，所有區(qū)域市場和主要產(chǎn)品的銷售均較去年同期增長。
美國8月半導(dǎo)體銷售金額103億美元，較7月增加4.9%，為月增幅度最大的市場，年增30.6%。中國銷售164.6億美元，為全球最大半導(dǎo)體市場，月增3.4%，年增30.8%。
日本銷售37.5億美元，月增3.3%，年增23.8%。亞太及其他地區(qū)銷售127.5億美元，月增2.6%，年增28.2%。歐洲地區(qū)銷售39.2億美元，月增1.5%，年增33.5%，為年增幅度最大的市場。
據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織（WSTS）8月時預(yù)估，今年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值有望達(dá)5510億美元，將較去年增長25.1%。今年內(nèi)存產(chǎn)值將增長37.1%，增幅將高居第一；模擬IC產(chǎn)值將增長29.1%，增幅居第二；邏輯IC產(chǎn)值將增長26.2%，增幅居第三。
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