YES (Yield Engineering Systems, Inc.) 是半導體先進包裝、生命科學和「超越摩爾定律 (More-than-Moore)」等應(yīng)用領(lǐng)域相關(guān)的領(lǐng)先設(shè)備制造商，今日宣布將首臺 VertaCure? XP 真空固化系統(tǒng)運往至中國的 OSAT（外包裝配和測試）客戶。該系統(tǒng)將應(yīng)用于批量制造的倒晶封裝和晶圓級包裝 (WLP) 。該客戶預計會將會再次下單并于 2022 年發(fā)貨。 

在生產(chǎn)及評估的過程中，OSAT 能驗證出VertaCure XP 相較于競爭對手的技術(shù)優(yōu)勢，即釋氣量減少 5 倍、減少 25-30% 的處理時間和顯著改善 CoO（擁有成本），處理材料種類包括 Hitachi Dupont HD-4100 系列、Asahi BM-300 及 BL-301、Fujifilm 等。此外，VertaCure XP 的真空技術(shù)提供較好的潔凈度，并適合用于廣泛的加工過程且能應(yīng)用于創(chuàng)新領(lǐng)域。 

YES 亞洲銷售總裁兼總經(jīng)理 Alex Chow 說明:「隨著先進包裝技術(shù)要求的發(fā)展，OSAT 對供應(yīng)鏈變得越來越重要。這場重大勝利進一步證實 YES 能夠以其所需的營運靈活性、技術(shù)領(lǐng)導能力和高經(jīng)濟價值來支持全球 OSAT。我們期待幫助這些主要客戶為充滿活力的半導體市場打造創(chuàng)新的解決方案?！?/p>

YES 總裁 Rezwan Lateef 表示：「先進包裝是半導體行業(yè)創(chuàng)新的重要技術(shù)。YES 的領(lǐng)導地位基于提供卓越的表面處理，并可以同時擁有相對較低的成本。這張訂單可證明YES 在全球都皆為值得信賴的合作伙伴，并在生產(chǎn)領(lǐng)先技術(shù)方面扮演重要的角色?！?/p>