東芝公司已經(jīng)宣布了一項(xiàng)新的突破，應(yīng)用于嵌入式硬件的智能手機(jī)和移動產(chǎn)品市場。東芝公司已經(jīng)宣布成功研究了一個新的低功耗的嵌入式SRAM技術(shù)。新技術(shù)有望延長智能手機(jī)和其他設(shè)備的電池壽命。東芝表示，新的技術(shù)通過功率計算器和數(shù)字化控制減少設(shè)備運(yùn)行溫度從常溫到高溫時的損耗，以路的主電源和備用電源的長時間運(yùn)行。

　　在25°C，這項(xiàng)新技術(shù)在設(shè)備運(yùn)行時可節(jié)省約85%的損耗，而在設(shè)備待機(jī)時間可以節(jié)省約27%的的損耗。東芝公司已經(jīng)在2013年在舊金山國際固態(tài)電路會議上展示這項(xiàng)新技術(shù)。