2011年晶圓廠資本支出創(chuàng)歷史新高
—— 將增長22%
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根據(jù)SEMI World Fab Forecast的報(bào)告，2011年全球晶圓廠項(xiàng)目支出，包括建設(shè)、設(shè)施、設(shè)備，將較2010年增長22%，其中設(shè)備支出(包括新設(shè)備和二手設(shè)備)將增長28%。該分析報(bào)告基于近期所宣布的資本支出計(jì)劃，主要來自代工廠商和存儲(chǔ)芯片廠商。
本文引用地址：http://m.chinabohe.com/article/117489.htm“晶圓廠項(xiàng)目總支出今年將接近472億美元，較2010年的386億美元大幅增漲。”SEMI Industry Research and Statistics高級(jí)分析師Christian Gregor DieseldoRFf說道，“2011的支出將最終超過2007年464億美元的峰值水平。”
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